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来源:中国半导体论坛发布时间:2020-07-20896浏览
询问 AI据最新消息,日本计划邀请台积电及其他全球知名芯片制造厂前往日本联合建厂,以此来提振国内不断衰退的芯片制造行业。
日本政府正在考虑与一家本地制造商或研究机构与台积电建立联盟,以促进日本与其他合作伙伴共同发展其芯片产业 。

该报告称,根据该计划,如果台积电与当地合作伙伴启动了一项联合开发项目,日本政府将提供总计1000亿日元的资金支持其日本建厂。
这并不是日本第一次表态他们在晶圆代工领域的图谋。早在今年五月,Diamond online就曾有相关报道显示,日本政府希望鼓励包括英特尔和台积电在内的全球主要芯片制造商在日本进行生产。
台积电对此则回应称,目前并没有相关计划,但不排除未来出现任何安排。
美国政府已吸引台积电在美建先进晶圆厂。今年5月,台积电表示,这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20,000片晶圆。
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