莱尔德高性能材料首次亮相2019慕尼黑上海电子展

　　2019年3月20日，上海�C作为一家致力于提供高性能电子产品保护解决方案的全球领先制造技术公司，莱尔德高性能材料首次亮相2019慕尼黑上海电子展，携旗下专注于五大产业的前沿电子保护应用范例，涵盖汽车、电信、数据通信、半导体，以及电子设备，如可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、游戏机和无人机。

　　本次展会，莱尔德高性能材料将以“WeMakeTechnologyWork”为主题展示其在无线和热管理技术、高性能材料及汽车互联解决方案方面的最新产品。莱尔德高性能材料展台将一直持续到3月22日。

　　莱尔德高性能材料的创新性能材料技术受到全球客户的广泛利用，以保护体积更小、更敏感、更复杂的组件不受破坏性电磁干扰（EMI）和过热系统的破坏，类似这些问题可能会阻碍各种应用程序的性能。破坏性电磁干扰和不断升高的元件温度会影响日常关键电子元件和设备的性能与可靠性，更不用说其他因素，诸如对设备用户产生的健康风险，以及是否符合法规要求。此外，莱尔德高性能材料能够确保生产项目经理、设计工程师在设计的早期阶段检测到潜在的性能问题，从而节省成本。

　　莱尔德高性能材料首席执行官张晓群博士表示：“中国是莱尔德高性能材料最重要的市场之一。中国是全世界电子及半导体、电信及网络设备、汽车等的主要制造国之一。得益于莱尔德高性能材料的革新和热情，使客户能够持续设计出最佳性能的产品。随着政府对行业数字化转型的推动，中国将有望成为引领在这些行业趋势的强国，而莱尔德高性能材料致力于帮助客户将设计创新不断推向最前沿。

　　

　　2019年是慕尼黑上海电子展举办的第17年，是电子元件与系统，以及电子应用与解决方案方面国内领先的展会平台之一。

　　借助此次展会的优势，莱尔德高性能材料通过展台重点介绍的散热产品、射频/微波吸波材料和多功能解决方案（MFS），以期吸引设计工程师、分销商、买家及合作伙伴的关注。随着全球范围内政府对电子制造商的监管日益严格，这些解决方案可以帮助应对设计密度的挑战和苛刻的性能阈值。

　　散热解决方案包括用于散热传导材料性能关键型产品，如移动设备、无线和汽车电子产品，其性能和可靠性对热量积聚较为敏感。莱尔德高性能材料拥有包括热间隙填充垫和散热片在内的热管理解决方案，提供保证其最佳性能所需的防护。

　　莱尔德高性能材料所研发的多元化吸波材料，专为自由空间和空腔共振应用而设计。诸如低损耗介电填充聚合物，定制模塑弹性体与网状泡沫，以及纺织、定制复合材料产品等产品能够帮助工程师在设计或测试阶段，亦或是电磁建模、热能及电磁干扰管理中解决常见的挑战。

　　莱尔德高性能材料的多功能解决方案（MFS）包括提供运用最佳材料的卓越解决方案，以满足客户的设计挑战和需求。例如，将板级屏蔽盾与散热产品加以融合，或将结构金属屏蔽和各种吸波材料相结合，亦或组合不同种类的泡沫织物。利用一款集成解决方案，使得设计和性能层面的众多挑战得以迎刃而解。

　　本次展会期间，莱尔德高性能材料还安排技术专家现场坐镇，一系列每日研讨会可以帮助潜在客户及现有客户更好地了解如何利用莱尔德高性能材料的技术优势，提供卓尔不群的新一代解决方案。欢迎参与系列研讨会，或莅临莱尔德高性能材料展位（C1馆1366号展位），近距离了解莱尔德高性能材料的主要产品和应用。