2006年3月21日，全球首次两大行业协会---中国印制电路行业协会（CPCA）与美国电子工业联接协会(IPC)联合主办，深圳市麦益德科技咨询有限公司承办的《高速高密PCB设计和可制造性设计技术培训及研讨会》在上海光大会展中心酒店拉开了帷幕。华为、中兴、西门子、摩托罗拉、爱立信、GE等国内外知名企业的40多名PCB设计工程师参加了此次研讨会。
本次研讨会为期3天，由IPC主要创始人、CPCA顾问及国内领先的PCB设计与制造公司经验丰富的工程师组成专业的讲师团队，将国际标准与PCB设计、制造相融合，就PCB设计者所关心DFM及HDI设计技术等问题与设计工程师进行了深入交流。
深圳市金百泽电路板技术有限公司对此次活动给予了大力支持，金百泽作为国内领先的PCB样板制造企业，将近十年快板制造中积累的丰富技术理论与实践经验在此次研讨会上与各设计工程师进行分享，从可制造性的设计问题出发，与设计工程师共同探讨如何降低制造成本、缩短研发周期。
在十六届五中全会提出了“走中国自主创新之路，建立创新国家”后，金百泽公司便对如何建立科技创新型企业和产、学、研企业进行了深入的思考，此次活动的全程参与和赞助体现了金百泽将建设产、学、研企业作为自身发展的目标。
