贸泽电子联手Texas Instruments推出全新电子书重点介绍楼宇自动化技术

　　
　　能源效率、连接以及传感方面的技术进步带动了家居安防和楼宇自动化市场的快速发展。随着世界上越来越多的家庭能够使用物联网，工程师们开始着手开发新的解决方案，以满足日益增长的互联设备需求。这本全新电子书介绍了自动化设备所需的技术和具体产品，包括门铃、锁和电梯。
　　
　　《Building Automation: Technologies at the Foundation of Smart Homes and Buildings》详细介绍了IWR6843ISK-ODS TI毫米波传感器评估模块等产品。此高性能模块搭载了TI的60-GHz IWR6843工业毫米波传感器，能够通过USB接口访问点云数据，通过60引脚高速连接器访问模数转换器原始数据。此电子书还介绍了CC3235x SimpleLink双频带无线片上系统 (SoC) 和MSP430FR263x超低功耗微控制器。CC3235x SoC具有足够的稳定性和安全性，可满足楼宇自动化应用需求；MSP430FR263x微控制器采用了TI CapTIvate 触摸技术，适用于需要可靠电容触摸功能的应用。