安森美半导体将在国际物联网展展示最新的联接和感知方案

　　2020年7月24日―推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将于7月29日至31日在中国深圳举行的国际物联网展展示广泛的物联网(IoT)赋能方案。公司利用这亚洲领先的展会展示和探讨最新IoT方案，利用联接和感知技术，应用于智能家居及建筑、个人IoT、资产监控、工业、和医疗等领域。

　　安森美半导体展台的智能家居及建筑区将进行多个演示，包括使用蓝牙低功耗(BLE)、Wi-Fi和Zigbee的联接以在工业和住宅场景中提供低功耗、可靠的照明控制。该区的感知演示将以安森美半导体的图像传感器为特色，为设计智能可视门铃等应用的设计人员提供超低功耗方案。像AR0237这样的器件提供先进的成像性能，包括同时捕获可见光和红外(IR)图像以进行深度感知的能力，以及在不同光照条件下为智能门禁控制和智能视频安防进行3D成像所需的的灵敏度。

　　个人IoT及资产监控是迅速发展且令人兴奋的领域，有几乎无限的应用。在该演示区中，将展示利用公司领先行业的RSL10系统单芯片(RSL10 SoC)的基于BLE的方案，用于资产监控和跟踪、音频流和助听器等应用。个人IoT区的其他演示包括用于阿里IoT云平台联接的M2M演示套件、超低功耗音频人机接口(HMI)方案，以及采用LC823455音频SoC的语音触发智能扬声器方案。

　　在工业演示区，主要展示的是基于机器视觉的智能交通系统(ITS)的感知方案，该方案采用1260万像素图像传感器XGS 12000，提供高分辨率的图像质量和均匀性。它与标准的29 mm x 29 mm相机设计兼容，可帮助客户加快并简化设计。

　　安森美半导体还将展示创新的云联接Strata Developer Studio。Strata提供一个无缝、个性化和安全的环境，用于评估和设计使用安森美半导体产品和方案。

　　欲观看现场演示以及有关IoT设计的更多创新方案，请莅临深圳会展中心1号馆的安森美半导体1A210-2展位。