【每日热点】ADI、Maxim合并打造“高端版TI”，国产模拟芯片是忧是喜？

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1、ADI、Maxim合并打造“高端版TI”，国产模拟芯片是忧是喜？

今日，美国模拟芯片巨头ADI宣布，将以全股票交易方式收购Maxim。按照双方协议，交易完成后ADI公司现有股东将拥有合并后公司约69％的股份，而Maxim股东将拥有约31％的股份。同时，两名Maxim董事将加入ADI董事会，其中包括Maxim总裁兼首席执行官TunçDoluca。这将是今年迄今为止最大的一笔并购交易，同时也是半导体领域今年最大收购交易之一。ADI也将成为模拟芯片领域的“巨无霸”。

ADI+Maxim=“高端版TI”？

根据IC Insights 2019年全球十大模拟IC厂商排名，TI（德州仪器）凭借102亿美元的模拟IC销售额和19％的市场份额，稳居榜首。ADI和Maxim分别以51.69亿美元、18.5亿美元排名第二、第七。

2、天马发布全球首款LCD屏内多点指纹解决方案，可量产

今天，天马正式发布了全球首款LCD屏内多点指纹解决方案（TED Finger Print，简称TFP），官方称其具有自主知识产权，兼具高集成化、全屏多点指纹识别、高屏占比等特点。

TFP屏内多点指纹解决方案是将指纹图像采集器内嵌于TFT显示基板，首次实现触控、显示、指纹识别三项功能融合为一；同时，将光路和sensor覆盖整个显示屏，搭载基于玻璃基板的传感器，传感器尺寸不受限制，可在全屏幕上实现“全屏多点”指纹识别。

3、热电堆红外传感器需求量剧增森霸传感上半年净利预增超115%

7月20日，森霸传感发布上半年业绩预告称，2020年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润预计为7,805.59万元至8,531.69万元，比上年同期增长115%至135%，上年同期盈利为3,630.51万元。

森霸传感表示，报告期内受突发新冠肺炎疫情的影响，国内市场对热电堆红外传感器及相关组件的需求量剧增，公司根据市场变化适时调整了生产计划，积极安排相关产品的生产和扩产工作，使得热电堆红外传感器及相关组件的收入和利润增幅较大。另外，报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响约为600万。

4、苹果明年iPhone将全面采用触控一体OLED屏，或引领市场

据韩媒etnews报道，业内人士透露，苹果为其2021年新款iPhone订购了一批触摸一体OLED屏。另外，苹果要求明年在新iPhone中使用的所有面板都必须具有触摸集成功能。

据悉，现有的触摸输入是通过将触摸传感器薄膜粘贴到屏幕上来实现的，而触摸一体是指具有内置触摸功能的OLED屏。在OLED屏的薄膜封装上实现触摸功能可使屏幕变薄的同时降低成本。

该报道称，苹果从2007年第一部iPhone发行之日起便一直采用以往的“触摸传感器薄膜”方案，但目前看来这一策略似乎正在改变。苹果或将在今年发布的6.1英寸的iPhone12上采用触摸一体OLED屏，且该屏幕由三星显示器（Samsung Display）和LG显示器（LG Display)提供。