台积电将推出4nm芯片制程工艺！

据国外媒体报道，连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，5nm工艺已在今年大规模量产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划明年风险试产，2022年下半年大规模量产。

而从台积电新披露的消息来看，在5nm工艺和3nm工艺之间，他们还将推出4nm芯片制程工艺。

台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示，他们将推出4nm工艺，作为5nm工艺家族的延伸。

魏哲家还透露，4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，较5nm工艺更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产。

但台积电4nm制程工艺计划大规模量产的2022年，3nm工艺也将大规模量产，后者计划量产的时间是2022年下半年。

4nm工艺是5nm工艺的延伸，3nm工艺则是5nm之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点，晶体管密度较5nm将提升70%，运行速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。

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