【一周投融资】中芯国际14nm工厂获国家大基金二期百亿注资；芯海科技科创板首发过会

1、中芯国际14nm工厂获国家大基金二期百亿注资

7月17日消息，日前，中芯南方集成电路制造有限公司（下称：中芯南方）发生工商变更，原股东中芯国际 集成电路制造（上海）有限公司退出，新增投资人为上海集成电路产业投资基金（二期）、国家集成电路产业投资基金二期（下称：国家大基金二期）。

数据显示，国家大基金二期在中心南方持股比例为23.08%，认缴金额为98.7亿元；上海集成电路产业投资基金二期在中芯南方持股比例为11.5%，认缴金额为49.35亿元。与前述变更同一天，中芯南方注册资本由35亿美元增加至65亿美元。
2、芯海科技科创板首发过会

上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第 54次审议会议于 2020 年 7 月 17 日上午召开，会议结果显示，同意芯海科技（深圳）股份有限公司发行上市（首发）。

芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注 于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。 采用 Fabless 经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居 感知、工业测量、通用微控制器等领域。 

公司的芯片产品可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智 慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。
3、意法半导体收购超宽带（UWB）专家BeSpoon及Riot Micro的蜂窝物联网连接资产

7月17日消息，据悉，意法半导体（ST）已签署两项并购协议，涉及收购超宽带（UWB）专家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窝物联网连接资产。在完成两项交易（尚需获得常规监管批准）之后，意法半导体将进一步加强其无线连接功能，特别是其STM32微控制器和安全MCU。 

BeSpoon是一家成立于2010年的无晶圆厂半导体公司，专门研究超宽带通信技术。他们的技术可以在不利条件下的环境中实现厘米级精度的安全实时室内定位。Riot Micro通过应用经过验证的设计技术（从低功耗蓝牙（BLE）和Wi-Fi到LTE Cat-M和NB-IoT）来设计蜂窝物联网解决方案，以优化系统成本和功耗。
4、通用智能芯片设计公司壁仞科技获新一轮融资

7月16日消息，通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成追加融资，投资方为具有深厚产业背景的中芯聚源资本。这是壁仞继获得启明创投、IDG资本、华登国际中国基金与华映资本等知名投资机构参与的全球同行业A轮最大融资之后，又一重量级产业背景投资人加入壁仞的股东阵容。

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。

从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

5、中芯国际正式挂牌科创板

7月16日，中国晶圆代工龙头企业——中芯国际正式登陆科创板，开盘价95元/股，涨幅达245.96%，总市值为6780亿元，成为A股市值最高的半导体公司。本次IPO价格为27.46元/股，募额462.87亿元。从提交申请到登陆科创板，中芯国际仅用了37天。

中芯国际是全球领先的集成电路 晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35微米至14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；

在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米 NAND、40纳米高性能图像传感器 等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器 、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

6、Analog Devices 宣布收购 Maxim Integrated 加强其模拟半导体市场领导地位

Analog Devices, Inc. 和Maxim Integrated Products, Inc. 7月13日宣布双方已达成最终协议，ADI公司以全股交易方式收购Maxim，合并后公司总市值超过680亿美元。两家公司董事会已一致批准本次交易。通过拓展在多个极具吸引力的终端市场的业务广度和规模，本次交易将加强ADI的模拟半导体领导地位。

根据协议条款，交易结束后，持有Maxim普通股的股东，每股可兑换0.630股ADI公司普通股。交易结束后，ADI的当前股东将持有合并后公司大约69%的股份，而Maxim股东将持有大约31%的股份。本次交易旨在获得美国联邦所得税法免税重组资格。

7、Dialog已完成对Adesto的收购

Dialog 7月15日表示，Adesto Technologies现已正式并入Dialog半导体公司，标志着Dialog继续扩展IoT和工业4.0产品组合的战略里程碑。

Adesto为Dialog带来了高度互补的产品、世界级的IP和全面丰富的系统技术专长。我们的产品组合实现了完美互补，将有助于我们为需要可靠、高效和安全的嵌入式智能解决方案的工业客户提供更大的价值。

Adesto并入Dialog后，将为两家公司的客户带来以下优势：将提供面向工业、消费和通信领域更广泛的半导体芯片和系统产品组合，包括丰富的有线和无线连接IC产品，以及针对工业物联网的云连接解决方案；通过集成和优化两家公司的技术专长，创建独特、更高性能的产品，以及结合了我们各自领域最优技术的完整系统解决方案，更好地服务物联网、汽车和AI等市场；更丰富的定制混合信号ASIC设计开发能力，更强的半导体和系统技术专长，帮助客户加速创新产品的开发；更广泛的全球业务覆盖、销售团队和分销网络，使客户能更轻松地订购产品和获得技术支持。

在我们推进组织架构融合的同时，我们的首要任务是为客户提供不间断的服务和支持。客户可继续通过当前渠道与Dialog和Adesto进行业务合作。

8、SiC晶片龙头天科合达叩门科创板 募投加码12万片6英寸产能

7月16日消息，近日，北京天科合达半导体股份有限公司（下称“天科合达”）科创板发行上市申请获上交所正式受理，公司募集资金拟投资于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目，新增建设年产12万片6 英寸碳化硅晶片的生产基地。

天科合达是第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商，主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售，核心产品为碳化硅晶片，主要客户包括三安集成、株洲中车时代、泰科天润、东莞天域、瀚天天成等下游外延和器件厂商。

9、有人物联网获著名创投B轮融资，持续聚焦工业物联网赛道

7月10日消息，工业物联网软硬件解决方案服务商——山东有人信息技术有限公司（以下简称“有人物联网”）于近日正式宣布完成B轮战略融资。本轮融资由国内著名VC达晨创投领投，A轮投资方深创投、红桥创投继续跟投。据悉，本轮融资资金将用于技术创新、新产品研发、营销服务等方面的投入。

人物联网定位“可信赖的智慧工业物联网伙伴”，自成立以来专注工业联网通讯产品的研发、生产及销售，是业内为数不多的、同时涉及各类联网通讯终端、模组、云平台、系统方案、物联网全产业链贸易的工业物联网软硬件解决方案服务商。

7月16日消息，机器人触觉科技企业S智触已经完成了数百万元的天使轮融资，投资方为洪泰智造和元真价值投资。

10、机器人企业IHS智触获得数百万天使轮融资

7月16日消息，机器人触觉科技企业IHS智触 已经完成了数百万元的天使轮融资，投资方为洪泰智造和元真价值投资。

机器人触觉科技企业IHS智触，研发了一套智能的消化内镜手术培训机器人。形象地解释，这套系统让用户可以在VR虚拟病人的消化系统内进行模拟手术。设备结合了机器人触觉、AI、VR、AR等众多技术，帮助消化道手术培训更加真实和数据化，让更多医科大学学生和年轻医生获得高效，智能，规范化的培训机会。