Mate 40 Pro+要停产?华为李小龙:谣言；维安半导体放电管在安防领域乘风破浪；靠着并购"发家"的环球晶圆打破半导体硅片产业格

1.【芯历史】靠着并购“发家”的环球晶圆，如今打破半导体硅片产业格局

2.低电容、低残压！维安半导体放电管在安防领域乘风破浪

3.【数码吐槽大会】高通打破芯片命名传统 骁龙888为迎合中国市场？

4.Mate 40 Pro+要停产？华为李小龙：谣言

5.魅族回应 “暗中给手机植入木马”：未参与相关非法事件

6.车用芯片短缺 汽车制造断供潮起

1.【芯历史】靠着并购“发家”的环球晶圆，如今打破半导体硅片产业格局

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【芯历史】靠着并购“发家”的环球晶圆

集微网消息，11月30日，全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆宣布45亿美元收购全球第四大半导体硅片厂商Siltronic（世创），若收购最终实现，环球晶将坐上半导体硅片市占率“一哥”的宝座。

此次对于世创的收购，将是环球晶史上最大的并购。环球晶表示，该笔收购预计于12月第二周正式签订商业合并协议，目前双方已进入最后协商阶段。台湾媒体的报道指出，环球晶为全球营收规模第三大的半导体硅片厂商，世创为第四大，若完成合并，环球晶将成为业界第二大厂商，仅次于日本信越。

有关环球晶圆的历史得从另一家公司说起。

前身

环球晶圆的前身为台湾光伏面板用硅晶圆的最大制造商中美矽晶制品股份有限公司的半导体事业部。

中美矽晶于1981年成立于新竹科学工业园区，是目前中国台湾最大的3英寸至12英寸硅晶圆材料供应商，拥有完整的晶圆生产线及半导体、太阳能及蓝宝石三大产品线。

为使旗下半导体、太阳能及蓝宝石三大事业部各自有更大的成长动能与更显著的经营绩效，中美矽晶于2011 年10 月1 日完成企业体的独立分割，此次分割后中美矽晶保留太阳能事业，将旗下半导体事业以及蓝宝石基板事业进行分割，并分别设立100% 持有之环球晶圆股份有限公司以及中美蓝晶股份有限公司。

独立之后的环球晶圆在董事长徐秀兰的带领下，用并购策略走上了快速发展的道路。

并购

独立后的环球晶圆于2012年收购了全球排名第六、以东芝陶瓷为前身的Covalent Materials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围，也打响了并购之路的发令枪。

2016年5月，当时排名全球第六的环球晶圆宣布以3.2亿丹麦克朗，收购丹麦Topsil旗下半导体事业群。

环球晶圆当时表示，通过这项收购案，可让产品组合更完整，扩增高功率元件的市场，除了供应亚洲FZ晶圆需求，利用Topsil既有通路，以欧洲员工服务欧洲客户。

同年8月，环球晶圆宣布以总计6.83 亿美元，收购排在第四位的美国 SunEdison Semiconductor （SEMI）。11月，环球晶圆已通过美国外国投资委员会（CFIUS）通知审查程序，即将完成对第4大晶圆生产商SunEdison Semiconductor Limited（SEMI）的收购，12月2日收购案顺利完成，成为中国台湾最大、全球第三大的半导体晶圆供应商。

SEMI成立于1959年，是硅晶圆领域的先锋，前身为美国密苏里州圣彼得市的“孟山都电子材料公司”的一个部门，当时叫做MEMC。1989年，一个德国公司收购了MEMC，并发起了一连串的并购，最后MEMC再度作为一个美国公司亮相，并在2009年收购了太阳能供应商SunEdison，并在2013年改名为SunEdison。

2014年，SunEdison分拆其硅晶圆业务，聚焦在太阳能。并将其硅晶圆业务的公司改为SunEdison Semiconductor，而SunEdison最后却破产了。同年5月，SEMI作为晶圆生产商独立上市，在2016年的前两个季度相继亏损1280万美元、2590万美元。

徐秀兰在收购记者会上表示，借此次收购市占率将能够接近信越和 SUMCO 等优秀的日本企业。另外，徐秀兰也希望环球晶圆通过收购 SEMI能产生协同效应，借该公司拥有制造高效率节能产品的技术，以及SEMI 在针对高效能半导体晶圆方面具有的优势，使得双方能够相互合作，并且高效率的进行技术开发，实现共赢。

有分析师指出，环球晶圆这次收购 SEMI，除了能增加市场占有率外，还能在靠低价崛起的中国大陆地区企业中保持竞争力。另外，在高纯度半导体用硅晶圆市场，由于日本厂商一直处于垄断地位，环球晶圆通过对SEMI的技术吸收，在提高工艺水平的同时降低成本，以价格战的方式打破本来由两家日本企业垄断的高纯度半导体用硅晶圆市场。

对于合并后综效，徐秀兰预期，环球晶圆收购SEMI后、加上之前收购Topsil半导体事业群，新的环球晶圆可提供完整的半导体硅晶圆解决方案，从3寸到12寸、从普通晶圆、磊晶到SOI晶圆等，几乎全部硅晶圆产品线都可执行，专利布局也不会限缩，晶圆研究室资源可以共享成果。

环球晶圆指出，双方合并后，新的环球晶圆12英寸硅晶圆月产能可到75万片，8英寸硅晶圆月产能超过100万片，6英寸硅晶圆以下月产能是83万片。

当时半导体晶圆市场中，日本信越化学和 SUMCO 市占率接近，估计合计市占率超过 50% 。而环球晶圆和SEMI合并后，合计市占率将达到 17% 左右。调查研究机构顾能日本的副主任研究员小川贵史指出，环球晶圆就是意图通过收购来降低成本的方式，打破本来由两家日本企业的垄断的市场。而这对于日本企业来说，将来就有可能成为威胁。

早在那时，有台湾媒体就传出有半导体基金将要收购总部位于德国慕尼黑的硅晶圆厂世创。而在这之前的几年，世创的营收一直稳居硅晶圆市场前三，直到环球晶圆收购SEMI完成后，才打破了这种平衡。

世创被收购像是一种预言，又或许是市场趋势的使然。

分析人士对此次环球晶圆收购世创指出，近年来，世创的营收在逐年减少。硅片产业常年保持较为稳定的格局，整体规模一直保持在110亿美元左右，在全球波动周期中，作为大宗产品的半导体硅片领域，对于生产经营的压力不小。

同时，半导体硅片产业以及半导体产业链一直呈现出向日本、韩国、中国台湾以及东亚国家和地区的转移之势，目前美国已经没有半导体硅片生产厂商，身处欧洲的世创在经营发展上也愈发遭遇到挑战。

“从环球晶圆过去发展历史看，虽然其不断通过并购扩张规模，但其整合效果不错，已经多个国家设有生产据点，其并购整合能力值得学习借鉴。”

未来

此次重磅出手，在行业分析人士看来，环球晶圆野心不小。因为此次收购将一改多年来半导体硅片相对稳定的格局，形成三足鼎立之势，也将对日系厂商在该领域的核心地位产生威胁。同时，中国台湾在半导体产业链中的重要性日益凸显。

徐秀兰表示，半导体市场明年会比今年出色，2022年更将优于2021年，目前环球晶圆各尺寸的半导体硅晶圆生意都很不错，12英寸产能几乎都满载运作，而在过去五年与可预期的未来五年，成长性最高的都会是12英寸大硅片。

去年硅片销售额占全球半导体制造材料行业近四成的市场份额，为半导体材料最大市场。对于半导体硅片厂商而言，资金人才高投入、研发难度、认证周期长等因素对新进入者造成了较高门槛。全球半导体硅片主要供应商在2000年前后超过25家，经过20年的收购兼并，逐渐形成前五家供应商份额超过90%的寡头市场格局。

行业人士指出，产业兼并是半导体行业发展的基本手段，想获取技术，扩大市场份额，目前看环球晶圆此次收购主要是意在将市场份额规模做大，有助于进一步巩固行业垄断性优势，同时增加其抗风险能力。

环球晶圆收购后的实力倍增，也打破半导体硅片市场的一片安静，能在4年内做到如今三分天下之势，当年徐秀兰的并购策略，却是人定胜天。

2.低电容、低残压！维安半导体放电管在安防领域乘风破浪

集微网消息，随着图像处理技术的发展，对图像清晰度即图像像素要求逐渐提升。同时，图像处理芯片国产化迭代进程加快，也对图像处理芯片前端保护器件的性能要求越来越高，尤其是应用于视频口的保护器件，对其电容和钳位电压(残压)更为关注。

      对此，专注深耕保护器件领域的维安(WAYON)，推出了低电容、低残压、高性能的半导体放电管——WEOS4-80/8ASx系列产品，目前已大量供货于安防及网通市场。

精确导通、快速响应

      维安(WAYON)WEOS4-80/8ASx系列产品英文缩写为TSS(Thyristor Surge Suppresser)，是一种开关型的过电压保护器件，使用时可直接跨接在被保护电路两端，具有精确导通、快速响应、浪涌吸收能力强、可靠性高等特点。适用于安防领域视频监控系统DVR(硬盘录像机即数字视频录像机)和NVR(网络硬盘录像机)中BNC接口(同轴接口)浪涌防护。

DVR

      TSS工作原理：

      开路状态：TSS在电路正常工作时，器件无动作，此时其高阻保证两线间是完全断开的。

Normal Circuit Operation

      短路状态：当电路中有瞬态过压超过了TSS 保护电压阈值时, TSS器件将会导通，将瞬态电流短路到地，保证了被保护设备的安全。

Operation during a Fault

低成本、高性能

      曾几何时，安防监控采集画面不仅清晰度差，而且有严重的干扰和雪花噪点，大大降低了监控的画质。随着视频监控技术的发展以及图像处理芯片迭代更新，视频高清化已经成为不可逆转的趋势，然而，为满足高清的需求，就不得不牺牲了一部分芯片的抗浪涌能力。

      维安WEOS4-80/8ASx系列产品通过工艺调整，优化线路布局，仅使用单级保护方案，即可有效保护后级图像处理IC芯片，极大的降低了整体成本。

WEOS4-80/8ASx在电路中的典型应用

      同时，WEOS4-80/8ASx的低电容设计，能满足更高图像清晰度的像素需要，而低残压设计，则让后级图像处理IC芯片的适用范围更广。此产品在0080工艺平台上进一步优化，通过对关键工艺的结深、浓度以及版图分布进行改进，得到了一系列性能优化的产品。

V - I Characteristics

芯片结构示意图

浪涌发生时TSS动作波形图

      因此，WEOS4-80/8ASx系列产品性能领先于国内大多数厂商的同类型产品，主要封装形式为常规SMB/SMA封装和小型化DFN2020-2L(2*2)封装，可满足小空间、低电容、低残压的产品应用场景。

封装外形图

定制化开发服务

      维安半导体放电管深耕网通和安防领域，已向网通和安防领域的多家知名客户量产出货。在应用方案设计阶段，公司可以针对客户不同的应用需求进行定制化的保护器件产品开发，或与客户一起对应用方案进行优化。

WEOS4-80/8ASx主要系列规格

      在芯片方面，维安推出低残压工艺平台、低电容工艺平台以及均衡参数工艺平台，并通过一系列工艺优化，推出了残压电容均更优的产品。

      在封装方面，维安推出了小型化封装系列产品，双路集成系列产品，以及小型化DFN封装产品，目前已大量供货市场，受到了客户的广大好评。

      WAYON始终坚持“以客户为导向，以技术为本，坚持艰苦奋斗精神”的核心价值观，致力于通过技术创新引领市场，努力成为全球电路保护元器件及功率半导体的领先品牌。

维安半导体有限公司长期招募如下岗位：

职位一：研发工程师（上海/西安/无锡）

要求：硕士及以上，微电子等相关专业；

职位二：产品工程师（上海/西安/无锡）

要求：本科及以上，电子类相关专业；

职位三：应用工程师（上海/西安/无锡/深圳）

要求：本科及以上，电子类相关专业；

职位四：测试工程师（上海/西安）

要求：本科及以上，电子类相关专业；

职位五：FA工程师（上海）

要求：本科及以上，物理、材料、电子类相关专业；

职位六：GP工程师（上海）

要求：本科及以上，环境类相关专业，英语良好；

职位七：质量工程师（CQE/SQE 上海/西安）

要求：大专及以上，理工科背景，有半导体相关工作经验优先考虑；

职位八：工艺/封装工程师（西安/无锡）

要求：大专及以上，理工科背景，有半导体从业经验优先考虑。

简历投递方式：

联系人：人力资源王小姐；

联系电话：021-68969993；

电子邮箱：wangsm@way-on.com

3.【数码吐槽大会】高通打破芯片命名传统 骁龙888为迎合中国市场？

近日高通新一代旗舰芯片正式发布，但是命名却跳过骁龙875，取名为骁龙888，很多讨论认为，这是一款非常迎合中国市场的产品，因为“888”在中国寓意幸运和吉祥。这次高通旗舰芯片打破命名规则，除了迎合中国市场，背后还有哪些深度考量？

打破传统命名规则背后有何用意？

对于这次打破传统命名规则，从高通作出的解释来看主要有两方面原因。首先，888在中国是一个非常幸运的数字，中国品牌又是高通最重要的合作伙伴，高通公布首批14家使用骁龙888处理器品牌中，其中12家都是来自中国，为中国消费者的使用习惯改变命名也是情理之中。

图源：微博

其次是高通认为在过去10年左右时间中，8系列一直是高通旗舰芯片，虽然8系列之后两位数字一直在改变，但是8这个数字作为开头从未改变。这是高通和OEM厂商做了很多的营销，让消费者明白8系列就是最顶级的产品、最顶级的体验，而888是最顶级产品才可以拥有的名字。

图源：网络

为何开始迎合中国市场？ 

我们都知道高通8系列是旗舰芯片，但是与苹果的A系列和海思的麒麟9系列相比销量差距很大。据IDC的数据显示，上半年中国600美元以上价位段的高端智能手机市场容量约为2350万台，华为和苹果各占4成以上份额，搭载高通8系列处理器的其他手机厂商的份额不足12%。

图源：IDC

现在华为高端芯片受阻，小米、OPPO、vivo等厂商开始冲击高端市场，高通8系列旗舰芯片扩大市场份额的机会来了，做出迎合中国厂商的举动也很好理解。去年的旗舰芯片骁龙865采用外挂骁龙X55调制解调器被吐槽不是真正的5G SOC。今年骁龙888采用集成X60调制解调器，是高通品牌旗下首款集成式5G芯片，意义重大。888被中国人视为财富和繁荣的象征，既能代表最顶级，又能迎合中国市场，这无疑是高通旗舰芯片最好的名字。

高通的竞争对手正在快速崛起

值得注意的是，在高通公布的首批搭载骁龙888移动平台的合作厂商名单中，并没有三星，而且骁龙888移动平台采用的是三星5nm工艺打造。11月份三星发布首款采用5nm制程的Exynos 1080，并宣称这是一款专门为中国市场用户打造的芯片 。据韩媒BusinessKorea报道，三星电子系统LSI业务部将在2021年向中国智能手机品牌小米、OPPO和vivo供应其Exynos系列处理器。

图源：网络

从Counterpoint公布的今年二季度全球手机AP（应用处理器）市场分析报告来看，在中国市场，受华为海思挤压，高通市场份额严重下滑，现在海思麒麟芯片无法生产，显著受益的是高通、联发科和三星。三星自从和vivo合作研发新品之后，逐渐扩大中国市场份额，若高通下一代处理器涨价，三星可以凭借更优惠的价格拿下小米和OPPO的订单。在中高端产品获得更多客户认可之后，三星可以逐步向高通统治的旗舰市场渗透。

图源：Counterpoint

除了三星，联发科对高通的威胁也越来越大。今年联发科在中低端5G市场推出天玑800系列、天玑720等多款产品，抢占了不少高通中端市场。与此同时，联发科也没有停止冲击高端芯片市场。尽管去年发布的天玑1000系列表现不佳，但近日一款联发科全新芯片曝光，采用6nm制程工艺的，代号为“MT6893”，安兔兔跑分为622409分，CPU成绩高达175351分，GPU得分高达235175分，超越了高通去年的旗舰处理器骁龙865，有着非常不错的性能表现。而且该款芯片目前是还是工程机型，后续经过优化，跑分还有提升空间。此外，爆料称这款并不是联发科旗舰新品，定位仅仅是中高端芯片。由此来看明年联发科或能拿出性能强悍的旗舰芯片，并且凭借价格优势，在高端市场和高通分一杯羹。

结语：

在骁龙888发布之前，有业内人士认为高通公司在旗舰处理器领域主要的竞争来自海思和三星，而三星的旗舰芯片与高通相比还有差距，华为海思受困于禁令限制，这将有利于高通在中国市场取得更大的份额。在高端旗舰缺少竞争对手的高通或将形成垄断，在产品定价上有更多的话语权，旗舰芯片可能会涨价。

但现在来看，三星和联发科的中高端芯片与高通相比差距正在逐渐缩小，若高通旗舰芯片涨价，只会给三星和联发科机会。在美国不断出手打压华为的背景下，高通更担忧中国手机制造商可能会因反美情绪上升，转向其他芯片设计公司。随着5G时代的到来，没有厂商想失去中国这个世界最大手机市场的份额，迎合中国市场，抢占市场份额才最重要的。（校对/Wilde ）

4.Mate 40 Pro+要停产？华为李小龙：谣言

华为Mate40系列手机自从10月份发布以来一直很抢手，基本处于脱销状态，甚至京东商城的Mate 40 RS都已经将预售方式改为抽签模式随机抽选。由于芯片供应受限，消费者怀疑是否Mate40 Pro+将要停产了？对此，华为消费者业务第一手机产品线副总裁李小龙予以了否认。

日前数码博主放出一张图片，李小龙空降粉丝群中否认了有关华为Mate40 Pro+停产的市场传闻。李小龙表示，“别信谣言，离停产还早着呢。”华为 Mate 40 Pro+ 搭载麒麟 9000 芯片，八核心设计，包括一个 3.13GHz A77 大核心、三个 2.54GHz A77 中核心、四个 2.04GHz A55 小核心，24 核心的 Mali-G78 GPU，采用 6.76 英寸的 88 度超曲 + 双挖孔式全面屏，支持 90Hz 高刷新率。

由于美国对华为的禁令，台积电已于9月15日停止向华为出货基于其5nm制程的麒麟9000。余承东也在8月7日表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。麒麟9000是全球第一颗5nm制程手机芯片，此前媒体报道，因应美方禁令，华为先前已大举增加台积电5nm投片量，提前储备“麒麟9000”库存，分析人士估算最后出货不到1000万片，显然无法满足Mate40系列手机的庞大需求。

Mate40 Pro+手机的12+256GB版售价8999元，不过目前官网上已经显示缺货。

5.魅族回应 “暗中给手机植入木马”：未参与相关非法事件

新浪科技讯 12月6日上午消息，魅族Flyme在其官方微博上回应有关“暗中给手机植入木马”的报道，称魅族坚持合法经营，未参与相关非法事件，未来将继续深耕手机安全业务，保障手机信息安全。

此前红星新闻报道称，通过中国裁判文书网翻阅发现，金立参股的一子公司通过和其他公司合作，曾将木马程序植入到约2652万台金立手机中，以“拉活”的方式赚钱。除了金立参股的子公司致璞科技外，这家公司还和魅族科技合作开展过“拉活”业务。新浪科技

6.车用芯片短缺 汽车制造断供潮起

北京商报讯（记者 刘洋 濮振宇）12月6日，针对大众在华“因芯片短缺面临停产”传闻，大众汽车集团（中国）（以下简称“大众中国”）相关负责人向北京商报记者表示，新冠肺炎疫情所带来的不确定性影响到一些特定汽车电子元件的芯片供应，而中国市场的全面复苏也进一步推动需求增长，使得情况更加严峻，导致一些汽车生产面临中断风险。

　　此前，有消息称，受芯片供应不足影响，大众在华两家整车企业一汽-大众和上汽大众开始停产。其中，12月初一汽-大众已进入停产状态，上汽大众于12月4日开始停产。本次短缺的汽车芯片将导致ESP（电子稳定程序系统）和ECU（电子控制单元）即车载电脑两大模块无法生产。

　　乘用车市场信息联席会发布数据显示，今年前10个月，一汽-大众累计销量为210.94万辆，市场份额达10.6%，位列国内乘用车厂商销量榜首位；上汽大众累计销量为149万辆，市场份额为7.5%，位列国内乘用车厂商销量榜第二位。

　　对于停产影响，大众中国相关负责人告诉北京商报记者，“我们正在密切关注事态发展，也已经和总部、相关供应商展开协调工作，积极采取应对措施。目前，相关车辆的客户交付未受到影响”。

　　一汽-大众方面也回应媒体称，新车生产的确受到一定影响，目前公司正与相关供应商进行沟通，但并没有如外界传言的全面停产。上汽大众方面也对媒体表示，全球性芯片市场供应问题并不是突发事件，公司对此早有准备。上汽大众每年的采购量都是制订好计划的，不会出现库存突然出问题而导致停产的情况。

　　资深汽车行业分析师张翔表示，受新冠肺炎疫情影响，全球芯片的供应调配出现一定困难，这是一个全球性问题，影响的不仅是“南北”大众两家车企，影响范围也不仅限于汽车行业。

　　事实上，全球芯片短缺早已显露苗头。据了解，今年1月下旬，国内汽车产业链企业开始停产，大部分生产在4月才逐步恢复；海外汽车产业链企业大约在3月才开始停工，停产的“时间差”让芯片供应问题延后浮出水面。

　　近日，汽车芯片厂商龙头NXP（恩智浦）的一封涨价函显示，受新冠肺炎疫情影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。另有消息称，日商瑞萨（Renesas）从明年1月1日起，将调整电源管理IC等产品的价格。

　　随着汽车电气化及智能程度的提升，半导体芯片在汽车制造业内的重要性得到凸显。资料显示，半导体芯片被广泛应用在多媒体娱乐系统、智能钥匙、自动泊车系统、发动机和变速箱控制系统、驾驶辅助系统、电动助力转向、电子稳定性系统、胎压控制、电动车窗等汽车零部件中。北京商报