宁夏银和项目投产后将年产420万片8英寸半导体级单晶硅片

“3年累计投入创新资金1349.52万元，打造宁夏的芯片研发团队。”宁夏银和半导体科技有限公司行政总经理浩育洲自豪地说，目前，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体级单晶硅片已成功试生产。
据了解，相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。为了尽早追赶国内外的同行水平，宁夏银和半导体科技有限公司高薪聘请专家来给员工讲课，同时，定期派专业技术人员去国外学习。同时，还与宁夏大学签订了产学研合作协议，共同开展项目联合攻关、人才培养，不断促进企业创新发展。

　　“我们已研发了具有自主知识产权的40-16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术，并实现了产业化。”浩育洲说，公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片，项目达产后，年销售收入10亿元。
银和半导体大硅片项目正式建成投产后，可弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机等产业对8英寸半导体级单晶硅片需求。同时，降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖。