NB、手机市况两样情友威科NB镀膜代工年增4成

一场突如其来的疫情，让NB供应链度过了一个最难忘的上半年，配合防疫封城、隔离等政策宅经济大发威，除了市场需求骤增外，传统上此段时间通路库存的水位也偏低，库存调度因应不及，再加上各国EMS在零组件调度、生产上也有不少状况，这波NB的供不应求有望延续致2020年下半。

真空溅镀设备及代工厂友威科表示，在镀膜代工业务方面，可以说是手机、NB两样情，单看2020年4月NB防电磁波干扰(EMI)镀膜代工，就较2019年同期成长4成，原本市场极力看好2020年上半就要大鸣大放的5G手机，盖板镀膜接单反倒静悄悄。

友威科主要业务包含真空溅镀设备与代工两大部分，2019年营收占比各为64%与36%，设备应用包含半导体、光学、汽车，半导体镀膜设备主要用于封测段，客户包括封测、晶圆代工龙头，主要以高阶IC载板厂为主；光学镀膜设备主要应用是手机背壳、玻璃镜头元件及NB等；汽车镀膜设备则可做车用铝镜、铬镜、液晶镜、轮圈等镀膜。

友威科目前NB镀膜代工一直满到第3季，订单能见度看不到2020年下半。因友威科有直接出售设备给NB客户，唯有客户产能无法负荷时，才会交由其代工，可见此波NB需求来得又快又急，加班赶出货的荣景。在设备方面，友威科表示2020年上半不论是在半导体、汽车、光学手机应用上，都有机台陆续出货，特别是半导体设备接单畅旺，未受疫情影响。

在细线化的过程中，传统封装制程设备已遇到瓶颈，友威科在扇出型面板级封装(FOPLP)、覆晶基板(Flip Chip)皆有相关设备销售实绩，用以解决晶片散热问题的EMI shielding金属溅镀需求也在成长，半导体溅镀设备将是2020年成长主旋律，营收占比可望较2019年的16%翻倍朝35~45%前进。

友威科4月营收达新台币2,979万元，年减56.24%，主因系受疫情干扰，导致部分设备客户延后下单，同时出机、装机亦受到各国封城、入境隔离期间有所延迟，第2季营运，可望迎来一波客户完成设备验收的认列，估会较第1季成长。