SUB-SMT新的表面封装技术降低了背板连接器体积

为改进现有的背板连接器设计，ITTIndustries,Cannon已经研制出一种新的表面封装背板技术，降低了体积，同时改善了信号完整性和数据传输速率。Sub-SMT设计把体积缩减到深0.5mm、直径为0.5mm的电镀孔中。这一性能可以与要求穿通通路、实现安装和接地连接的连接器相媲美。由于专门屏蔽的设计和接地，该连接器技术可以提供更细的信号针脚，而不会降低阻抗控制功能。

ITTINDUSTRIES,CANNON缩小背板连接器体积

新技术没有采用压入式连接，而是采用针脚短线，短线安装在焊料填充的一端堵死的通路中。分成两部分的头和子卡组装起来非常简单，在抓放安装头之后，子卡针脚短线将直接焊到一端堵死的表面通路上。这为连接提供了最短的返回路径及最低的串扰。

建亚电子/台湾灿达HR(JointTechElectronic)是集连接器产品研发、制造、销售一体的专业灿达连接器(HRConnector)制造型企业，产品有环保无卤电子连接器、线对板连接器、板对板连接器、线对线连接器、小间距FFC/FPC连接器及连接器模具研发制造,连接器厂家（灿达电子）为客户提供定制化服务，专案开发。