纬创、世界先进各有员工感染新冠；台积电将MCU产量提高了60%

5月21日消息，随着台湾地区疫情持续升温，代工大厂纬创5月21日日证实，汐止办公室一位员工5月20日接获通知确诊，但该员工最后进入公司时间为上周五(14 日)，也已针对相关楼层、电梯进行全面消毒，因应疫情，全台办公区分流在家上班措施将延长实施至 5 月 28 日。

纬创进一步指出，该员工足迹相对单纯，后续将持续配合政府相关防疫措施，而面对全台疫情仍未见趋缓，昨日也决议再提升全台所有办公厂区防疫措施，包含台北、新竹、高雄、龙潭等办公区，分流在家上班防疫措施将延长执行至 5 月 28 日。

与此同时，晶圆代工厂世界先进5月20日也公布，旗下桃园厂一位同仁十七日新冠快筛呈阳性，目前正在隔离，但PCR检验结果尚未公布。世界则表示，该员工为非直接生产区域同仁，公司营运未受影响。

随着疫情狂烧，台湾地区各半导体厂也都认为，看不到的病毒所导致的疫情，远比有形的缺水更严重。目前，台积电、联电、世界、日月光、力成、京元电和南茂等晶圆厂和封测厂，都升高防疫层级，要求去过热区人员一律不准进入厂区。

5 月21日，比亚迪半导体文化宣传平台发布消息称，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗。

2007年，比亚迪半导体进入工业MCU领域，工业级触控MCU市场占有率国内第一。基于行业深厚的积淀、高品质的管控能力与强劲的研发实力，比亚迪半导体从工业级MCU跨越延伸到车规级MCU，并于2018年率先推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化。

比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货已突破20亿颗。

未来，比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F内核MCU等产品。

5月21日消息，台积电今日表示，今年已将一个汽车半导体关键部件微控制器的产量在2020年的基础上提高了60%，以帮助缓解全球芯片短缺。

该公司表示，已采取“前所未有的行动”来帮助汽车制造商们。这包括将产能重新分配到其他行业，这些行业也“因数字化转型加速而面临高需求压力”。

该公司补充称，这代表着在2019年疫情前的水平上增加了30%。

台积电表示，将继续与汽车供应链合作，以解决目前的短缺问题。

5 月 21 日消息，荣耀终端 CEO 赵明表示，荣耀 50 系列将于 6 月发布，会搭载骁龙 778G 5G 平台。

赵明宣布与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台，荣耀的 turbo 技术将全部移植到高通平台。

据了解，高通本周三正式推出了全新的骁龙 778G 5G 移动平台，并将为荣耀的高端智能手机提供支持。

5 月 21 日消息，今日华为技术有限公司发布提示称，近期，一些机构和个人通过网络平台、电话、短信、即时通信软件、社交媒体工具等方式，假冒华为公司名义招揽投资者。

华为称，华为及关联公司从未向社会公众投资者提供任何有关股票、基金、证券、信托或期货等投资、融资或理财等产品、工具或服务。任何机构或个人，假冒“华为”“哈勃”或其他华为关联公司招揽投资者及类似活动，均与华为无关。

5月21日，有外媒报道称，华为公司目前正在扩大与重庆长安汽车股份有限公司（下称“长安汽车”）在智能汽车方面的合作，计划共同设计和开发汽车芯片。对此长安汽车相关人士向第一财经记者回应称该报道“不属实”。华为公司则表示，在公开宣布合作事宜方面，以汽车厂商的消息为准。

据外媒报道，过去几个月华为公司和长安汽车一直在非正式地合作开发汽车芯片。报道援引知情人士消息称，华为公司和长安汽车可能很快就会再组建一家合资企业专门进行芯片研发。在合作要求方面，华为主要负责车辆的操作系统和车厢技术，而长安汽车将主要负责车辆设计和工程。

对此长安汽车相关人士表示，长安汽车和华为公司的主要合作基于全新平台的开发以及品牌层面的合作，关于网络上“华为与长安汽车携手开发智能汽车芯片”相关报道不属实。

 5 月 21 日消息，市场研究公司 Counterpoint Research 于 5 月 19 日发布的最新研究数据显示，2021 年第一季度中国市场 realme 智能手机销量环比增长 82％，同比增长 451％，位列手机品牌销量增速的第一名，成为中国智能手机市场前七名的手机品牌。

Counterpoint Research 的研究报告指出，虽然 2021 年第一季度中国智能手机市场仅增长 5％，但 Realme 仍在继续抢占市场份额，表明中国智能手机市场仍然存在增长机会。

预计 2021 年下半年，随着 5G 智能手机在中国的大范围普及，各厂商需要在外观设计和技术配置方面持续创新，才能吸引消费者换机，另一方面，随着全球半导体短缺局面持续恶化，各厂商还需要关注供应链管理和零部件库存。

据SEMI旗下硅产品制造商组织发布的最新一季晶圆产业分析报告显示，2021年第一季全球硅晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3,337百万平方英吋，超越2018年第三季的历史纪录，再创新高。

(Source：SEMI)

2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2,920百万平方英吋相比，则是上升了14%。

SEMI SMG主席暨信越硅立光美国分公司产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动，内存市场复苏更是进一步促动2021年第一季的出货量涨幅。”

5月21日消息，受半导体、汽车等产业的拉动，日本4月的外贸成绩单表现亮眼。

当地时间5月20日，日本财务省公布的4月贸易统计初值（以通关为准）显示，出口额为7.1811万亿日元（约合人民币4236亿元），较2020年同期增加38%，是2010年4月（40.4%）以来的最大增幅。

具体而言，4月出口额与2019年4月相比，增加7.8%，超出疫情前水平。其中，汽车出口同比增长了88.9%，半导体等制造设备出口同比增长了79.1%，汽车零组件出口同比增长了38%。

由此可见，疫情之下，汽车出口和半导体等制造设备出口都实现了较大的增长。

5月21日，据企查查信息，吉利汽车旗下威睿电动汽车于近日与芯聚能半导体、芯合科技投资合资成立广东芯粤能半导体有限公司，注册资本4亿元，其中芯聚能半导体认缴金额为1.6亿元，占比40%，威睿电动汽车认缴金额为1.6亿元，占比40%；芯合科技投资认缴金额为0.8亿元，占比20%。

资料显示，吉利汽车曾推出“蓝色吉利”行动计划一（智能化节能与新能源汽车）以及“蓝色吉利“行动计划二（智能化纯电动汽车），推出“几何”、“极氪”覆盖低、高端纯电品牌，而吉利控股集团将协调吉利控股旗下各个品牌以及其在自动驾驶、芯片、卫星等围绕着汽车生态领域相应的布局。

5月21日消息，应用材料公布上季（该公司会计年度第2季）营收由去年同期39.6亿美元大增至55.8亿美元；净利为13.3亿美元，每股获利1.43美元，高于去年同期的净利7.55美元和每股获利0.82美元。

应材执行长 Gary Dickerson 于电话会议中表示，半导体成长将持续，目前正是未来 10 年新半导体长期趋势的开始，将推升半导体与设备需求同步成长。

Dickerson 表示，由于半导体业在先进制程与特殊制程大量投资，逻辑 IC 代工今年将成为晶圆设备成长最快的市场。受惠于厂商投资新技术研发以及扩产，内存成长速度居次，NAND 则出现较温和成长，预计约较去年成长30%。

5月21日，三环集团在互动平台表示，公司MLCC目前的产能和订单都较为饱满，贸易冲突对公司的直接影响较小。

在MLCC方面，三环集团表示，MLCC是世界上用量最大、发展最快的基础元件之一，目前公司已能生产多种规格的MLCC产品。MLCC的扩产进度正按照计划有序推进中。

三环集团还表示，公司目前MLCC的0201型号已有生产，01005型号还在研发中。公司通过研发新产品，推进在研项目投产，同时不断优化现有产品技术工艺，提高公司的研发综合实力和产品的竞争优势。