为摆脱美国制肘,传华为将自建晶圆厂转IDM

据报道，华为将利用这两年建立起来的电子零件库存量，朝IDM转型前进、并自建晶圆厂，最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力，以避免美国制裁影响；不过此传言尚未得到华为证实。

在华为自研晶片中，除了手机的麒麟系列芯片以外，还包括基频芯片巴龙、基站晶片天罡、服务器芯片鲲鹏、路由器芯片凌霄、人工智能芯片升腾等，甚至还有面向5G物联网的鸿蒙操作系统，而这些芯片，正是华为业务能否在极限状态下生存的关键。

市场消息指出，华为目前有足够的库存来渡过半年的非核心业务，包括手机、机上盒等产品，另外，华为所建的库存也可保持两年的网络设备芯片使用量，这是华为朝向更独立发展的重要力量，华为也正期待借此库存力量，建立起自家的IDM产业链。

市场消息传言，华为长期发展战略已有意朝向IDM厂转型，并自建晶圆厂，最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力，不过此传言尚未得到华为证实。

报道指出，华为最终目标不光是在自研自产上，还将与潜在伙伴合作，包含三星，联发科等，总目标是将合作伙伴的生产逐步移交给华为IDM。

在自建晶圆代工方面，传华为在国内已经找到一条0.13微米8寸非美国技术的产线，可以为华为立即生产产品。

在12寸晶圆成熟工艺上，华为正与国内某代工厂打造一条45nm非美技术产线，预期该产线只需换掉4至5个关键机台即可，而且有机会在一年内解决。

至于在12寸先进工艺上，华为对外与三星、台积电合作，对内则与产业基金、国内其它代工厂研讨，目的在打造一条28nm非美国技术产线，以支持28nm工艺以上产品全数自产。

业内表示，在晶圆代工这领域如果纯用国内制的设备，8寸机会最高但还是有难度，12寸方面则暂时做不到，因为中国内地和美厂技术还有一定差距。