面对上游晶圆产能吃紧台系IC设计有共识

台系IC设计业者在先有去美化，后有去中化的红利加持下，目前对第3季订单能见度多偏向乐观正面，反应在对上游晶圆代工产能的争取动作，及对下游封测业者的下单态度上，都是偏向先努力备货，甚至看好2020年下半台积电旗下8吋及12吋晶圆厂部分制程产能还有可能出现小缺货的压力。

台系一线IC设计大厂指出，目前台积电先进制程技术产能利用仍高达100%以上，上海厂及南京厂产能也因中国半导体自主化运动方兴未艾，早就一片晶圆难求，在全球科技产业景气看似触底回升之际，台积电晶圆代工产能只会越来越难要的趋势，已是大家的共识。在能多争取一些的情况下，台系IC设计同行间自然不会客气。

在联发科全球5G晶片市场大有展获，4G晶片市占率也仍有长进之际，明显成为第3季鲸吞台积电7/10/12奈米制程技术产能的大黑马，相较于市场熟知的苹果(Apple)、超微(AMD)等先进制程技术的拥护者，联发科这一年来坚持定底的动作，终于在华为、海思联盟被迫解构之际，成为台积电的新宠。

台积电先进制程产能敞开来供应，让联发科可以有更多的筹码来扩大这场5G晶片前哨战的胜果，相较于高通(Qualcomm)仍有部分产品留守三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工部门的情形，联发科从一而终的态度，在这波产能争夺战的过程中享受到不少礼遇，也让联发科对下半年4G/5G晶片出货成长信心持续增强。

至于原先产能利用率相对偏低的8吋晶圆厂，在消费性IC、驱动IC、PMIC、MCU及MOSFET晶片客户订单也开始回流，配合业者早在第2季前半段就已成功去化过多库存，第2季中后段提前加单后，台积电、世界先进8吋厂产能利用率也直线飙升。特别是近期车用电子市场需求开始重新叫好，可望吃下更多的8吋晶圆产能，台系IC设计重新回到台积电、世界先进，联电厂区外敲门的情形，也助涨8吋晶圆产能需求看升。

值得注意的是，台积电2020年资本支出计画中，对于上海及南京厂扩建马不停蹄，凸显中国半导体自主化运动及晶片自制大计中，强调晶片自研、自制、自销，让台积电在中国地区晶圆厂产能利用率始终居高不下。台系设计服务业者也承认，中国客户除非是追求最先进制程产能技术，不得已必须前来台湾投片，否则，在中央及地方政府对于晶片研发的奖励辅助政策规定下，多倾向于留在当地晶圆厂投片。

由于台积电的品质保证兼具广告效果，上海及南京厂多被视为第一优先投片厂区，台系设计服务业者强调，在各路订单不断涌入下，现在不要说插单、急单，连投个共乘晶圆的试产单，都是一延再延很难排得进去，显示当地客户需求之强大。面对2020年下半传统旺季被深深期待，加上报复性消费活动也被寄予厚望，台系IC设计业者普遍认为接下来的上游晶圆代工产能，恐将是僧多粥少的局面。