总投资20亿日元的半导体项目签约江苏无锡

7月13日，总投资20亿日元的住商电子集成电路基板项目在江苏无锡签约。

据无锡日报报道，此次住商电子株式会社决定联合日本大日光集团在无锡高新区共同投资设立新的法人实体公司——苏拓电子(无锡)有限公司，主要从事集成电路基板的生产和销售。该项目前期计划租赁厂房迅速展开生产，后续还将拓展车载领域的电子代工、组件生产等业务。项目计划今年年内投产。

住无锡高新区在线指出，住商电子株式会社是世界500强日本住友商事集团下属的全资子公司，是全球排名第21、日本排名第3的专业电子代工服务（EMS）供应商，主要生产汽车导向系统、定位仪、导航装置、车载音响、薄屏电视、笔电、手机等产品。
此前，住友商事株式会社已在无锡投资设立了3家企业，均位于无锡高新区内。此次住商电子株式会社联合日本大日光集团共同投资设立新的法人实体公司——苏拓电子（无锡）有限公司是该集团落子高新区的第4家企业，主要从事半导体基板的生产和销售，该项目一期投资额为20亿日元，产品主要为周边区域日资品牌的家电、办公等产品配套，项目预计今年年内投产。后续无锡公司还将进一步扩大投资开展车载领域的电子代工服务。
文稿来源：全球半导体观察图片来源：拍信网