12吋晶圆设备市场将连创新高 预计今年投资额将年增13%

SEMI(国际半导体产业协会)发布了12吋晶圆厂设备支出报告，预计今年投资额将年增 13%，超越 2018 年新高纪录，且因疫情加速全球数字转型，明年投资金额可望再创高，2022 年放缓后，2023 年将再攀高峰，迎来新一轮半导体成长周期。

SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出，新冠疫情加速所有产业数字转型，重塑人们工作与生活方式，从设备支出连创新高以及 2019 年至 2024 年新建的 38 座晶圆厂来看，显现半导体是先进科技发展的最佳例证，并预计相关技术将带动这波转型延续。

SEMI 表示，除了云端服务、服务器、笔电、游戏和医疗科技需求，大型数据中心与大数据发展的 5G、物联网 (IoT)、汽车、人工智能 (AI) 和机器学习等快速发展的新兴技术，皆引领这波成长动能。

SEMI 预计，晶圆厂投资金额今年将年增 13%，创下历史新高，2021 年也将持续成长，估年增 4%，将连两年创新高，2022 年在温和缓降下，2023 年将攀上 700 亿美元的历史新高，2024 年则会再次小幅下滑，虽有小幅波动，但整体投资规模将逐年拉高。

SEMI 报告中指出，排除低可能性或谣传的晶圆厂建设，保守预估 2020 年至 2024 年至少新增 38 座 12 吋晶圆厂，其中，台湾增加 11 座，中国增加 8 座，两地区合计占总数的一半，预计 2024 年 12 吋晶圆厂总数将达 161 座，晶圆厂月产能则增长 180 万片 (wpm)，达到 700 万片以上。

依地区别来看，中国大陆 12 吋晶圆产能占全球比重将快速增加，2015 年仅 8%，2024 年将大增至 20%，月产能也将达 150 万片，SEMI 认为，尽管非中国公司在此波成长中占了很大一部分，不过中国企业组织也正加速投资，相关企业今年占中国产能约 43%，2022 年将达 50%，2024 更将爬升至 60%。

相较中国，日本在全球 12 吋晶圆产能比重持续下探，2015 年约 19%，2024 年将跌至 12%；美洲也将从 2015 年的 13%，掉至 2024 年的 10%。

区域最大支出国则由韩国拿下，投资额在 150 亿至 190 亿美元，中国台湾则以 140 亿至 170 亿美元紧追在后，再来是中国，投资额在 110 亿至 130 亿美元之间。

依产品部门来看，12 吋晶圆厂支出成长以内存为大宗，2020 年到 2023 年的实际和预测投资额每年都以高个位数稳健增长，2024 年幅度可望再进一步扩大，达 10%。

其中，DRAM 和 3D NAND 2020 年至 2024 年对 12 吋晶圆厂支出挹注起伏；逻辑 / MPU 微处理器的投资 2021 年到 2023 年将稳步提高；功率相关组件则是其中的佼佼者，2021 年投资成长幅度超越 200%，2022 年和 2023 年也持续以两位数成长。