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来源:达普IC芯片交易网发布时间:2020-12-25205浏览
询问 AI2月24日消息,据台媒报道,2021年上半年IC封测需求强劲,DIGITIMES Research预估台湾专业委外封测代工(OSAT)产值可望再缔新猷,挑战200亿美元。
分析师指出,受惠5G手机渗透率大增、IC客户强劲拉货动能等因素带动,今年台湾地区IC专业委外封测代工产值将突破185亿美元,同比增长超过15%。

展望明年,供应链预测IC封测需求动能有望延续,台湾地区主要OSAT订单能见度已到今年上半年;同时,受华为禁令影响的空出产能,也将在明年上半年填补完毕,相关企业产能持续紧俏,新扩产能也已被客户预订。随着日月光、力成、京元电、颀邦、南茂等台湾地区主要封测厂商规划扩产或调涨报价,台湾地区的OSAT产值有望再创新高,挑战200亿美元,年增近10%。
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