美国必须通过拨款和合作来提升自己的半导体制造能力

据香港《南华早报》网站报道，华盛顿要求拜登为美国半导体行业提供经费的呼声愈加强烈。

被北京列入制裁名单的美国共和党参议员汤姆·科顿加入了行业组织和智库的公共讨论，其主题是主张美国政府支持美国半导体制造业，以作为赢得与中国的技术战争的更广泛努力的一部分。

科顿发表了一份题为《击败中国》的报告，指出美国的芯片制造能力在过去几十年里有所削弱，美国在全球尖端晶片制造能力中所占份额从1990年的三分之一降至11%。韩国目前以25%的份额领先，中国台湾以22%紧随其后，日本和中国大陆分别拥有16%和14%的份额。

科顿表示，美国必须通过联邦拨款和政府与私营业部门合作来提升自己的半导体制造能力，从而“给美国半导体价值链注入更多的独立性和弹性”。

这一观点得到了美国行业组织和智库的认可。此前，总部设在华盛顿的美国科技推动团体信息技术工业委员会（ITI）和代表美国芯片制造商的半导体行业协会（SIA）已呼吁拜登政府为美国的半导体制造和研究提供强有力的经费支持。

SIA总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗发表声明称，拜登总统应该抓住“历史性机遇大胆致力于推出美国国内半导体制造激励措施和研究倡议”，以促进美国的长期繁荣和安全。

另外，华盛顿智库信息技术与创新基金会（ITIF）发布的一份研究报告说，中国对其半导体行业采取了“重商主义”策略，这损害了美国的创新。该报告建议美国政府增加对美国国内芯片制造业的联邦补贴，包括拨款100亿美元吸引芯片制造业设施，以及在5年内向半导体研究机构投资70亿美元。

这些呼声出现在华盛顿收紧对中国企业——如总部在深圳的华为技术有限公司和总部在上海的中芯国际集成电路制造公司等——的高技术出口限制后，中国政府加倍努力发展国内半导体行业以减少对进口芯片依赖之际。

报道称，科顿是对华强硬派政客，他在去年与多名美国共和党议员一道被北京列入制裁名单，以报复美国对香港和中国内地官员的制裁。科顿认为，中国在尖端技术方面日益增强的实力对美国的商业和军事优势构成威胁。

科顿在该报告中建议，美国政府应将技术出口禁令扩大到华为和中芯国际之外的企业，以涵盖所有中国终端用户，以此挫败中国寻求先进芯片技术。

科顿还建议组建一个西方联盟，在5G技术和半导体贸易领域对抗中国。

截至去年年底，中国已经建成了世界上最大的5G网络，含大约72万个5G基站。在半导体领域，北京正在借助慷慨的补贴、税收优惠和政策支持提供高质量的项目，其目的是减少对进口芯片的依赖。

报道表示，目前尚不清楚拜登政府在通过财政手段支持美国半导体产业方面会走多远，也不清楚它是否会放宽在特朗普执政期间被收紧的中国获取美国技术的便利。不过，全球汽车和电子产品芯片的短缺已经说明了美国必须提高本国产能的理由。