年产半导体划片机300套，光力科技半导体和物联网安全装备产业基地奠基

9月17日，光力科技股份有限公司“半导体智能制造产业基地和基于物联网技术的安全生产装备及系统建设”产业基地开工奠基仪式在航空港区隆重举行。光力科技董事长赵彤宇、总经理胡延艳等公司领导、入司20年以上功勋员工，以及部分员工代表出席奠基仪式。同时，项目总包单位负责人、监理单位负责人参加了项目开工仪式，共同见证了这一历史时刻。

光力科技股份有限公司是国家火炬计划重点高新技术企业。公司产品线主要涉及二大领域：安全生产领域和半导体精密加工制造领域。智能制造领域主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性划片、切割系列设备，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造企业、航空航天等领域，属于光机电一体化的高端装备制造业。

光力科技董事长赵彤宇在致辞中回顾了公司的发展历程：光力科技成立于1994年，从几十平米的地方白手起家，到郑州陇海路328号，到郑州瑞达路58号，到郑州长椿路10号，再到今天的郑州航空港区，历经五次搬迁，公司规模不断扩大。光力科技2010年完成股份制改造，2015年实现上市，2020年新建产业基地，实现五年一个跨越。