青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶 或为富士康半导体高端封测项目

该项目从开工到主厂房封顶用时176天，为明年生产设备安装和投产打下良好基础，实现了当年签约、当年落地、当年开工、当年封顶，跑出了新区助力产业发展加速度。

青岛半导体高端封测项目或为富士康半导体高端封测项目。

今年4月15日，富士康科技集团与青岛西海岸新区以网络视频形式签署项目合作协议，富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。