Q4整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升，部分产品需求爆发

12月8日消息，研究院表示第4季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第4季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中，市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。

受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动，台积电7nm制程营收持续成长，加上自第3季起已计入5nm制程的营收，第4季成长动能续强，且16nm至45nm制程需求回温。

摩根士丹利发布台股供应链营收预测，指出在苹果、AMD、英伟达等大客户加持下，台积电11月业绩有望达到1,264亿元新台币，月增6%、年增17%，缔造单月次高。

摩根士丹利并预期，台积电12月营收将优于11月，挑战1,294亿元，刷新单月新高；累积第4季营收将高达3,751亿元。日前花旗预测台积电10月至12月营收逐月垫高，第4季营收可望再创历史新高，单季营收估3,651亿元，年成长约21%。

瑞信则调查，目前高通骁龙875及另一款高阶芯片已排定采用台积电6nm和4nm，AMD服务器芯片也将采用台积电5nm，还有英特尔PC芯片组可能率先采用6nm，Ponte Vecchio、GPU各采用7nm与5nm，预计使用3nm的CPU芯片进行认证中。瑞信指出，上述将带动台积电5nm产能较原先预期增加四至六成，达到8.5万至9万片。

最乐观的瑞银证券更预期，台积电明年5nm产能将达到18万片，超越7nm。

三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下，5nm制程产品将扩大量产，并加紧部属EUV，接着发展4nm制程的手机SoC，以及提升2.5D先进封装量产能力，皆为三星挹注成长动能，预估第4季营收年成长约25%。

由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8吋晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第4季 28nm（含）以下营收年成长可达60%，整体营收年成长为13%。格罗方德（GlobalFoundries）由于企业减肥，此前出售部分厂区，并且未新增额外产能，第四季营收年减4%；然客户对于使用成熟/特殊制程的生医感测应用芯片关注度提高，加上5G布建带来大量RF芯片需求，让相关晶圆产能维持在一定水位。

中芯国际（SMIC）自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思（Hisilicon）供货，其他客户在14nm进行试产时，中芯会有二至三季产能空窗期，且美国将其列入出口管制清单后，除了设备面临限制，非陆系客户也恐将抽单，预估第4季营收将受影响，季减约11%。

世界先进（VIS）8吋晶圆代工供不应求，预期第四季营收在涨价效应及PMIC、LDDI的产品规模提升带动下，年成长将达24%。华虹半导体（Hua Hong）主要受惠MCU、功率半导体组件如MOSFET、IGBT的强劲需求，8吋产能利用率将维持满载；在CIS与功率半导体产品导入下，12吋产能利用率则有望持续提高，可望推动第4季营收年成长至11%。东部高科（DB HiTek）目前主要替工业4.0中的AI、IoT、Robot等芯片进行晶圆代工，产能利用率连续16个月维持满载，预计第4季营收年成长为16%。

拓墣产业研究院指出，第4季整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升，部分产品需求爆发，客户倾向透过提前备货提高库存准备，使晶圆代工产能呈现供不应求状况。不过业者仍需密切观注目前全球疫情再次升温，是否将对终端消费力道产生负面影响，以及后续中美关系的发展态势。