沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资

1月18日消息，沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦”）完成了数亿元Pre A轮融资。本轮融资由红杉资本领投，真格基金跟投，老股东和利资本及天津泰达继续加码。

沐曦于2020年9月成立，11月获得和利资本领投的近亿元天使轮融资。短短数月，沐曦核心团队及国产高性能GPU项目显示了强大的吸引力，整个团队成长约10倍达到近百人的规模；第一代芯片已经在紧锣密鼓的开发之中；与浙江大学达成战略合作并建立了联合研究中心，将针对并行高密度计算GPU展开深度合作。

沐曦成立至今，凭借全建制的初创团队和核心骨干在高性能GPU行业遥遥领先的技术积累和产业化经验，持续获得了多家全球顶尖的投资机构的资金支持和资源倾斜。年轻的沐曦正以在业界创记录的速度吸引着顶尖人才，扩大着研发队伍，推进着产品研发。