伯恩半导体进驻 华夏幸福为武陟产业新城引进首个集成电路领军企业

26日，伯恩半导体(深圳)有限公司(以下简称伯恩半导体)“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产。这是落户河南省武陟县的首个集成电路领军企业，将助力武陟打造郑州都市圈第二大电子信息产业集聚地。

2020年11月3日，伯恩半导体与武陟县产业新城管理委员会、华夏幸福基业股份有限公司(以下简称华夏幸福)签约，落户武陟产业新城。从签约到落地仅5个月，三方携手造就“武陟速度”。

“零”的突破

功率半导体器件是电能转换与电力控制的核心部件。在国产替代需求强劲增长的背景之下，国产厂商成长空间巨大。

伯恩半导体是集成电路保护器件领域的领军企业、国家高新技术企业，与中科院合资建有天津生产基地。公司专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，主要产品包括保护器件、功率器件、驱动IC、接口芯片等，实现从晶圆设计、流片到封装测试的产业闭环。

伯恩半导体的产品应用于5G基站、无人机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等，主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。

近年来，芯片国产化趋势愈发显著，伯恩半导体订单量持续增加，现有产能已不能满足发展需求。为此，伯恩半导体开始谋划选址。

华夏幸福在郑州的产业发展团队获悉伯恩半导体的选址需求后，迅速对接，制定有针对性的综合解决方案，提供现有厂房满足企业快速投产需求。2020年10月，华夏幸福产业发展团队向伯恩半导体推荐选址武陟产业新城。

经过多次实地考察对比，2020年11月3日，伯恩半导体签约落户武陟产业新城，投资6.5亿元建设“晶圆制造+先进封装项目”。

项目的签约，实现了武陟集成电路项目“零”的突破。

“武陟速度”从何而来

签约之后，项目推进进入加速度。

今年1月，伯恩半导体进场，推进净化车间、办公室装修；

3月，打线机、固晶机、动力设备等陆续抵达；

4月，第一条封测生产线安装调试完毕……

在伯恩半导体、华夏幸福和武陟县政府三方的协同努力下，项目从签约到实质落地仅5个月，创造了“武陟速度”。

武陟县隶属河南省焦作市，毗邻郑洛新国家自主创新示范区，有效共享郑州都市圈资源。武陟产业新城与郑州隔河相望，属郑州半小时经济圈重要组成部分，是焦作与郑州融合的桥头堡。

伯恩半导体董事长张猛表示，选择武陟产业新城，首先是区域良好的区位优势，可以更好地服务中原地区的客户；其次是华夏幸福拥有专业的产业服务团队，持续陪伴企业，帮我们解决了厂房、政府对接等诸多问题，让我们无后顾之忧，可以专注企业经营与发展。

作为中国领先的产业新城运营商，华夏幸福基于19年产业发展实践经验，构建了一套以核心能力为驱动，以团队、资本与科技三位一体为支撑的产业发展生态体系，持续为城市导入先进产业集群，为企业投资选址及区域产业发展提供全方位服务。