永铭推出超薄固态电容：高度仅3.95mm，可用于PD快充

近日，上海永铭电子股份有限公司推出业内首款3.95mm高度的高分子固态贴片铝电解电容和高分子混合动力贴片铝电解电容。具备超薄型（3.95mm高度）、高容值、低ESR、高可靠性等特点。

一、高分子固态铝电解电容器——VP4

• 3.95mm高度 超薄型固态电容
• 低ESR 高可靠性
• 105℃ 2000小时保证
• 表面贴装型 高温无铅回流焊应对
• RoHS指令（2011/65/EU）对应

主要技术参数

应用领域

该产品广泛应用于汽车电子，5G通讯，智慧家居、移动电源/快充等。

2、高分子固液混合铝电解电容器——VH4

• 3.95mm高度 超薄型固液混合电容
• 低ESR 高容许纹波电流 高可靠性
• 105℃ 5000小时保证
• 可满足耐振要求 表面贴装型 高温无铅回流焊应对
• 符合AEC-Q200
• RoHS指令（2011/65/EU）对应

主要技术参数

应用领域

该产品广泛应用于汽车电子，5G通讯，智慧家居、移动电源/快充等。

针对目前市场MLCC供应不足、紧缺的情况，永铭电子在行业内首次推出这两款3.95mm超薄型电容，在外形尺寸、高静态容量、电压稳定性、温度稳定性、纹波电流及时效表现中都有它们的优势，可以在汽车电子等终端应用中替代MLCC产品。

ΦDx3.95薄型电容性能优势：

ΦDx3.95薄型替代MLCC：