苹果iPhone11推动快充产业爆发，14家原厂推出60款内置MOS快充芯片

2017年9月，苹果发布了旗下首款支持USB PD快充的手机iPhone 8系列及iPhone X，引起了配件市场对USB PD快充的高度关注。

2018年9月，苹果推出的iPhone XR、iPhone XS、iPhone XS Max三款机型继续给USB PD快充市场注入新的动力。

2019年9月，苹果正式发布两款标配18W USB PD快充充电器的iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max，彻底引爆了小功率USB PD快充充电器配件市场。

充电头网实测，使用Apple苹果 单口30W PD A1882充电器为iPhone 11 Pro Max充电，开启PD快充，电压8.91V，电流2.52A，功率可达到22.51W。

据充电头网统计，目前苹果旗下支持USB PD快充的手机共有9款手机，而其中仅有两款产品标配了18W快充充电器。同时根据IDC报告显示，2018年苹果手机出货量为2.088亿台，2019年Q3苹果手机出货量也突破了1亿台。

苹果手机巨大的销量以及不标配PD快充配件的策略，给第三方配件厂商带来了无限的发展空间。国内很多充电器厂商都看到了这一市场需求，蜂拥而至，感觉前景大好。

不过充电头网通过市场调查了解到，目前国内18W USB PD快充市场的竞争非常激烈。新技术尚未完全普及，很多厂商还没来得及大干一场，就陷入了价格战的困境。一方面是产品技术趋于成熟，另一方面却是成本居高不下，导致产品的市场竞争力大打折扣。

在这样的市场大环境下，厂商们往往会更倾向于选择内置MOS的高集成方案，以此减少产品PCBA上元器件数量，降低系统 成本、缩短产品开发周期、加速产品上市，抢占市场。

为解决快充厂商在方案选型上的困扰，并掌握更优质的USB PD快充方案资源，充电头网在上个月更新了一篇关于协议芯片选型的文章《苹果iPhone11带动USB PD快充爆发：38家原厂推出78款芯片》。近期，在小功率AC-DC快充电源芯片选型方面，充电头网同样为大家整理了一份采用内置MOS设计的AC-DC快充芯片名单。

据充电头网不完全统计，目前市售热门内置MOS的AD-DC快充芯片共计60款，其中包括初级芯片31款，次级芯片34款（其中PI的5款芯片包含初级和次级），分别来自14家原厂。同时，充电头网也在下文中对部分快充芯片的应用案例进行了相关的整理，大家可以点击超链接了解产品详情。

1、AOS万国半导体

Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS）成立于2000年9月，总部位于美国加利福尼亚州的硅谷，是一家外商独资的在美上市公司(美资)。作为集设计、开发生产与全球销售一体的功率半导体供应商，AOS提供广泛的功率半导体产品线，包括完整的功率PowerMOSFET、IGBT、IPM、HVIC、PowerIC以及数字电源产品系列。

充电头网了解到，AOS最新推出了USB PD充电器初次级全套方案AOZ7635和AOZ7648，这标志着AOS正式进军快充电源主控芯片市场。这套方案具有集成度高、外围器件少，保护功能全面等特点，非常适用于小体积USB PD充电器的设计与开发。

值得一提的是，AOS这套高集成快充方案目前已被成功应用在RAGAU 18W mini USB PD充电器中，并在当时一举拿下最小18W USB PD充电器的殊荣，赢得良好的市场反馈。

2、CHIPHOPE芯茂微电子

芯茂微电子是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的企业。主要聚焦0.18~0.35微米的BICMOS、BCD、SOI工艺，专注开发、设计、测试和销售基于特殊工艺的模拟及数字模拟混合集成电路产品，以消费类电子、家电、通信、计算机、机器人、无人机、电力电子、医疗电子等为目标市场，致力成为世界一流的模拟及混合集成电路设计公司。

在上一篇关于协议芯片的文章介绍到，芯茂电子推出了USB PD3.0认证芯片LP5828。在这里，我们同样可以看到，芯茂微电子针对USB PD快充推出了14款同步整流芯片，均不需要外挂MOS。是本次统计数据中，拥有同步整流芯片最多的厂商，可为客户提供多样的电源解决方案。

3、Chipown芯朋微电子

芯朋微电子是国家重点规划内集成电路设计企业、高新技术企业，省民营科技企业，具有国内领先的研发实力，特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内一流的研发团队。公司基于自主研发的“高低压全集成核心技术平台”，致力于研发高集成度、高可靠性、高效低耗的智能绿色电源管理和驱动芯片，主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等。

芯朋微电子于2008年在国内创先开发成功并量产了单片700V高低压集成开关电源芯片、国内首家研发并量产了200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100V CMOS/LDMOS集成驱动芯片、1200V集成智能DMOS开关电源芯片等产品，均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。

2019年3月22日，芯朋微电子在充电头网主办的「2019（春季）USB PD＆Type-C亚洲大会」上发布了一套外围极简、极具成本优势的18W USB PD快充充电器方案PN8161+PN8307。该方案原边芯片PN8161采用SOP8封装，集成市电Brown in/out、AC OVP等保护，可节省启动电阻、CS侦测网络、驱动及分离MOSFET等近颗10元器件；副边芯片PN8307同样采用SOP8封装，并通过控制策略创新降低SR反向电压至50V以内，显著降低方案成本。

目前该方案已被阿里巴巴20周年限量纪念版天猫精灵CCL原装充电器、Mcdodo 18W USB PD PPS快充充电器、古石科技18W USB PD充电器等多款产品采用。

4、CRESEMI康源半导体

CRE Semiconductor Inc(康源电子有限公司）于1997在香港成立，其全资子公司深圳市康源半导体有限公司成立于2012年，致力于全新高性能数模混合的IC设计，研发人员占比超80%，核心人员由全球知名集成电路设计公司从业十年以上的博士组成，主要产品涵盖移动电源管理芯片，电池管理芯片，Type-C快充芯片，智能电源管理芯片。

康源半导体的产品广泛应用于通信、消费类电子、计算机及安防行业，公司以科技创新为先导，秉承为客户提供优质服务和业界最高性价比解决方案的理念，励志成为国际一流的数模混合IC设计企业。并在2015年获得国家高新技术企业证书，2018年通过ISO质量体系认证。

目前，康源半导体针对USB PD快充应用领域推出了4款初级PWM控制芯片，分别为CRE6959VH、CRE6959VHE、CRE6959VHD、CRE6959VHB。

这四款芯片均采用内置MOS设计，是高性能多模式PWM反激式控制器，芯片外围元器件精简，无需外加LDO或降压电路；方便用户以较低的系统成本设计出高性能的交直流转换开关电源。与普通PWM控制器相比，康源CRE6959VH在功耗、发热量、电路设计、成本等方面具有明显的优势，并可满足VI级能效标准和Eur2.0标准。

5、CXW诚芯微科技

深圳市诚芯微科技有限公司是一家集IC产品研发、生产及销售为一体的高科技企业，公司核心研发和管理团队是由一批来自业界顶尖级半导体设计公司的资深专家和技术人才组成。产品广泛应用于便携式电子产品、家电产品、通讯终端、汽车电子等应用领域。

公司主要产品涵盖DC-DC降压IC 、AC-DC降压IC、单片机MCU方案开发、协议识别IC/USB充电电源识别芯片、DC-DC同步整流芯片、LED驱动IC、BLE智能蓝牙方案应用等产品。且，可实现提供从芯片设计到成品整体解决方案一站式优质服务。诚芯微本着'质量第一,客户至上'的原则致力于为客户提供低成本、高品质的产品及服务。

目前，诚芯微在USB PD快充充电器领域最新推出了两款PWM主控芯片CX7509、CX7510，以及两颗次级同步整流芯片CX7538、CX7539。这四款芯片均采用内置MOS设计，外围简洁，并可以为客户提供完整的初、次USB PD快充解决方案。
充电头网了解到，目前诚芯微CX7509已被MOMAX摩米士18W USB PD充电器采用。

6、DESAY德赛微电子

深圳市德赛微电子公司由德赛集团有限公司和中科院微电子研究所联合创立，总部位于深圳高新区，在北京、惠州等地设有研发中心，是专业从事中高端芯片研发设计的高科技企业。

公司拥有一系列核心专利技术和专有技术，在高性能多核处理器SOC、卫星定位导航芯片、汽车安全芯片及算法、电源管理、物联网应用传感器芯片等集成电路设计领域具有自主创新设计能力和较强的行业竞争优势。

深圳市德赛微电子技术有限公司一直致力于高端技术研发、高端人才培养，从公司成立之初以来已得到各政府部门认可，期间荣获了第十六届中国专利优秀奖、深圳市高新技术企业、国家高新技术企业、在2017年中国手机产业创新大会荣获年度最佳终端解决方案“天鹅奖”。目前公司专利授权已达到15项，其中发明专利7项，申请中专利28项，其中发明专利占到21项，同时已有三项产品荣获广东省高新技术产品认定。

目前，德赛微针对USB PD快充市场推出了一款高集成的初级芯片DM6359S。

7、Leadtrend通嘉科技

通嘉科技股份有限公司成立于 2002 年，是国内完整AC/DC解决方案的IC设计公司，总部位于中国台湾新竹台元科技园区，专注于电源管理IC设计方案的开发，至今已获得国内外多项专利认证，产品功能特性可与外商媲美。

通嘉科技在技术创新上持续进行突破与挑战，以模块化、高集成及 Mix mode等技术开发进行产品布局，并应用台积电新一代 AC/DC IC 先进制程，开发出适用于各种应用领域高效能的新世代 IC 芯片组，提供客户 AC/DC Total Solution选择方案，在产品设计架构中，能快速应对终端客户的需求。

在此前的文章中，充电头网介绍到了通嘉科技推出USB PD快充协议芯片LD6610、LD6620、LD6612、LD6630；这里再次为大家推荐通嘉科技的高集成AD-DC快充电源芯片LD9535C（初级）和LD8926A61（次级），两款芯片均为内置MOS，搭配协议芯片，可以为客户提供完整、高效的USB PD快充解决方案，并可加速产品上市。

8、MIX-DESIGN美思迪赛半导体

美思迪赛半导体在电源领域具有丰富的产品线，涵盖个人消费终端，网络产品，智能家居等领域，公司掌控从产品研发，中测，成测，销售，应用等关键环节，得益于近年来对快充相关产品研发的持续高投入，目前美思迪赛半导体是国内极少数能同时研发初级功率器件IC及次级数字多协议IC的系统半导体厂商。

美思迪赛半导体在快充领域已获得多项领先技术，其独特的（Smart-Feedback）数字智能反馈技术，在产品极致精简的外围器件下却能获得高性能恒流恒压输出特性，简洁的外围器件相比于传统方案系统成本及生产成本能很有效的降低。该公司推出的初次级快充套片在目前PD及快充市场具有很强的竞争力，经过几年的积累美思迪赛半导体相关快充产品已经获得很多知名品牌的认可及采用。

美思迪赛共推出四款初级PWM主控芯片MX6580、MX690X、MX695X、MX699X（GaN），以及两颗次级同步整流芯片MX548X、MX5580。值得一提的是，美思迪赛次级同步整流芯片还内置了PD快充识别功能，初级和次级搭配使用时，无需额外增加协议芯片，为充电器厂商降低成本。

目前采用美思迪赛高集成AC-DC控制芯片已经被中兴天机Axon 10 Pro 5G的原装充电器采用。

9、MicrOne微盟电子

南京微盟电子有限公司创建于1999年，是一家专业从事模拟集成电路芯片产品研究、开发及销售的高新技术企业。其产品目前已广泛应用于信息家电、无线通信、数字通讯和网络技术等多重领域。微盟电子作为中国电子（CEC）旗下的主要IC设计企业，通过了国家首批“集成电路设计企业”认证，并先后获得省、市级“高新技术企业”认定。

微盟电子致力于开发电源管理类产品，主要包括LDO系列，DC/DC系列、LED DRIVER、AC/DC系列、锂电管理、电压检测系列、数模混合系列、音频功放IC系列等，并为电子设备的主芯片及相关器件提供优质、稳定的电源解决方案。

微盟电子目前针对小功率USB PD快充市场推出了4款初级PWM主控芯片，分别ME8103、ME8165、ME8123、ME8129，为客户提供多样化的选择。

10、On‐Bright昂宝电子

昂宝电子专注于设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品，拥有一批来自国内外顶尖半导体设计公司的资深专家组成核心技术团队，既有在模拟及混合集成电路领域多款成功产品的开发经验，也带来了新活的创新思维，核心技术团队的数位成员来自美国的著名半导体公司，拥有超过40项美国专利。

对于小功率USB PD快充市场，昂宝电子推出了完整的内置MOS解决方案，分别是初级PWM主控芯片OB2365x和次级同步整流芯片OB2004Ax。此外，昂宝电子还有自家的UBS PD协议芯片，对于小功率快充产品而言，完全可以满足需求。

11、Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于高压电源管理及控制领域的高性能电子元器件及电源方案的供应商，总部位于美国硅谷。 推出的集成电路和二极管为包括移动设备、电视机、PC、家电、智能电表和LED灯在内的大量电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。

PI对大家来说并不陌生，在3C数码配件领域，PI一直以其芯片的高级程度和特别的封装方式著称，其产品也被多个知名品牌采用。PI旗下热门的快充芯片型号有SC1933C、SC1936C、INN3265C、INN3266C、INN3268C等。其中SC1933C和SC1936C为最新发布的内置氮化镓功率器件的PowiGaN主控芯片。

充电头网了解到，采用SC1933C的产品的有RAVPower 30W氮化镓PD快充充电器、RAVPower 61W氮化镓USB PD充电器、ANKER 60W氮化镓双USB-C口充电器、ANKER 30W GaN氮化镓充电器等。

采用INN3265C的产品有ANKER安克18W USB PD充电器；采用INN3266C的产品有小米9手机27W原装充电器、MOTO摩托27W QC4+充电器、坤兴27W QC4+充电器；采用INN3268C的产品有XinSPower新斯宝45W USB PD充电器等。

12、Reactor 亚成微电子

陕西亚成微电子股份有限公司，成立于2007年，是一家专注于高速功率集成技术的高端模拟IC设计公司，新三板创新层的高新技术企业。主要为5G通信设备提供关键的核心芯片ET- PA；物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度DC-DC电源芯片（MHz）；LED驱动芯片和AC-DC电源管理芯片，并在基于氮化镓（GaN）集成电路的研发方面取得实质性突破。

亚成微拥有掌握国际领先核心技术的高素质研发团队。团队成员既包括来自海内外著名高校和科研机构的资深专家，也包括研发成果丰硕的资深设计师。公司自主研发的产品已获得国家专利50项，另有40余项专利正在受理中，其中包含3项PCT申请。

早在去年的「2018（冬季）中国USB PD快充产业高峰论坛」上，亚成微就推出了采用新一代PWM控制技术（VCC自供电技术、无需VCC辅助绕组及其相关整流电路）的电源芯片RM671X系列。而在刚结束不久的「2019（秋季） USB PD＆Type-C亚洲展」上，亚成微又对其多款量产的自供电双绕方案进行了介绍。

目前，亚成微在USB PD快充充电器领域已推出了自供电双绕组、六级能效的PWM主控芯片RM6713S和RM6715S，以及次级同步整流芯片RM3402SH、RM3403SH、RM3405SH。芯片均采用内置MOS设计，主控芯片RM6713S、RM6715S还内置高压启动电阻，采用专利VCC自供电技术，成功省去了主控芯片外围VCC辅助绕组及其相关整流电路，在18W快充产品的设计中，简化了PCB板layout难度，使产品易于量产，同时也降低产品开发成本和BOM成本，让产品更具性价比。

13、Silan士兰微电子

杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

面前，士兰微已经针对小功率快充市场推出了一款内置MOS初级主控芯片SD8666QS。同时，还用有自己的USB PD3.0认证协议芯片SD8602，为客户提供多种选择。

14、Si-Power硅动力

无锡硅动力微电子股份有限公司成立于2003年6月，拥有一支具有国内外技术开发、经营管理经验的优秀人才队伍，研发核心技术团队在数模混合电源管理芯片设计、功率器件结构设计和集成方面处于国内领先地位，公司积极引进海归技术人才，研发副总具有多年海外知名企业从业经验，拥有电源芯片系统架构开发能力。

硅动力充分发挥数模混合及系统集成的技术优势，以市场为导向，开发拥有自主知识产权的优质集成电路产品。公司拥有先进的集成电路设计及测试平台，开发产品涉及电源管理IC、无线高保真音响SOC及软件系统等系列产品，产品可广泛应用于充电器、适配器、音响、智能照明等领域。 截至2016年12月，公司拥有发明和实用新型专利65项、正在受理专利10项、集成电路版图著作权66项。

目前硅动力共推出了4款内置MOS的初级主控芯片SP6648HF、SP6649HF、SP6638HF、SP6639HF以及四款内置MOS的次级同步整流芯片SP6538F、SP6539F、SP6518F、SP6519F。其中SP6648HF已经被绿巨能18W USB PD快充充电器和绿巨能18W USB PD双口充电器采用。

15、Shengting盛廷微

盛廷微电子（深圳）有限公司2011年10月公司开始引进高端数字，模拟电路及数模混合信号集成电路设计、开发等半导体相关高新技术，掌握了芯片设计、半导体工艺、封装三者整合先进技术，代表了国际上现阶段功率IC系统设计的较高水平。

同时引进美国艾赛斯技术成功开发各型号高低压MOS，PMOS，CMOS，肖特基，以及绿色电源管理芯片，LED驱动芯片等四大种类产品，产品广泛应用于 消费类电子、医疗、照明、电动工具、网络通讯、新能源以及工业控制等领域。并于2016年10月成为国家高新技术企业（证书编号：GR201744201603）。

在内置MOS的快充电源芯片方面，目前盛廷微推出了2款主控芯片D8548HF和D8549F，以及3款次级同步整流芯片D8636F、D8638F、D8639F。加上已有的USB PD3.0认证协议芯片D9555，可根据客户需求，提供完整的快充解决方案。

充电头网总结

目前，USB PD快充已经逐步占据的市场的主导地位。就18W快充市场而言，由于技术门槛相对较低，方案也相当成熟，所以产品的价格成为了很多厂商的核心竞争力，成本也就成为了非常敏感的话题。

而内置MOS的快充方案能帮快充厂商解决的也正是这个问题，通过减少PCBA上元器件数量和PCBA的尺寸，降低系统成本；同时也可以方便工程师调试，缩短产品开发周期，加速产品上市。所以在小功率快充市场，芯片内置MOS是市场趋势。

更值得期待的是，随着氮化镓技术的成熟，内置GaN功率器件的AC-DC快充芯片在未来将逐渐增多，芯片的功率也会越来越大，并逐步应用于大功率PD快充市场。