车用、MCU仍争抢封测产能 超丰2022新厂产能预订中

疫情在台湾本土蔓延，加上水情、电力问题在在考验台湾半导体供应链。尽管如此，从需求面来看，如车用电子、消费电子皆大宗使用的微控制器(MCU)前景仍持续保持正面。

IC封测产业高层指出，估计打线封装(WB)供需吃紧至少要到2022年才会舒缓，目前客户都在预约2022年产能，除了龙头日月光投控外，力成集团旗下超丰预计2022年中兴建完毕的两座新厂，客户也已经争取预订新产能。

超丰目前打线机约2,700~2,800台，2021年力拚上看3,000台。预计2022年中完工的头份二厂可望再添增800台打线机，预期将以消费电子、车用芯片主流封装技术之一的QFN为大宗。另有晶圆测试二厂建置计划，同样也是预计2022年中完工。

近期业界频传是否有更多IC设计业者愿意与封测厂签订“产能保障协议”，确保后段封测排程顺畅。封测业者指出，以超丰为例，除了2021年打线封装产能已经排满外，仍预计2021年下半可以对2022年需求再作一段时间的观察，仔细审视市况变化，暂时还未与客户签订具体合约。不过，日月光投控先前也已经公开指出，已与部分大型客户签定约2年保障合约。

毕竟，MCU等产品在台系、海外业者陆续调涨报价成功的态势下，最终系统厂与终端消费品还是得或多或少做出成本结构的反应，涨过头会否有反噬效果，供应链业者也都会持续观察。目前看来，各类MCU封测订单至少2021年底前都非常畅旺，而两大驱动IC(DDI)封测业者则因采购高端OLED DDI测试机台成本不斐，这部分与联咏等龙头DDI设计业者签订产能保障合约已经所在多有。

封测厂包括日月光投控、力成集团、南茂科技等，测试界面如颖崴等也陆续表示，目前都暂时禁止外宾来访，各封测厂内部也将祭出更严格的防疫措施，短期内目前订单能见度并没有太大改变，产能吃紧态势延续，至于疫情对于供应链的中长期影响，仍持续观察中。

事实上，2021年甚至2022年以降，上游IC设计业者能够取得的晶圆代工产能分配已经大致底定，由于传统打线封装以往扩充幅度不大，但现今交期几乎上看1年，连打线机内含IC都有缺料疑虑，要快速扩产也有难度。

封测业者历经多次景气循环，对于讲究量能、稼动率的封测产业来说，扩产也需要以谨慎的态度审视。目前不少品项IC交期拉长的主因，正是卡在封测端。此外，打线封装用导线架采用铜为原材料，铜价持续走扬也反应在成本结构中，后续包括原材料、设备交期，及疫情、整体经济环境等，都持续是封测厂观察重点。