两岸携手共建晶圆代工厂 面板驱动芯片趋向国产化

    近日，台湾力晶在董事会上透露出将与合肥市政府合资设立合肥晶合集成电路公司(简称“晶合集成”)，兴建12英寸晶圆代工厂的消息。据笔者从合肥市发改委了解的消息，目前此项目还处于前期谋划阶段，双方暂时还未签订正式协议，但预计会在年底开工。

　　如果一切顺利，力晶很有可能超越目前正在考虑西进大陆的台积电，成为继台联电登陆厦门后，中国大陆迎来的第二座台湾12英寸晶圆厂。

    合作：双方都有诉求，一拍即合

　　莫大康告诉笔者，力晶是1994年在中国台湾地区成立的半导体厂，主要是以DRAM业务起家的，后来还曾经买下过瑞萨半导体的NANDFlash制程技术，成为了最早跨入NANDFlash领域的台系半导体厂。

　　但是随着国际存储产业的高度集中，很快在DRAM产业内形成了韩系双雄三星电子和SK海力士，加上美国美光(Micron)三强鼎立的格局。台湾地区的存储产业则陷入经营业绩不振的窘境，像华亚科等只能为美光等代工，而力晶也转型进入晶圆代工领域，为瑞萨半导体、金士顿等代工生产逻辑与内存产品，包括SDRAMIC、电源管理IC、面板驱动IC、CMOSSensor、车用IC、物联网IC等。

　　力晶的整体效益并没有想象中的好。2008年，力晶开始申请纾困，最高时期负债高达新台币800亿元。近两年效益转好，2013年和2014年连续两年获利超过新台币100亿元，两年合计获利达到新台币235.67亿元。力晶所背负的银行债务也因此大幅下降。

　　但截止2014年年底，力晶仍有新台币200亿元的银行债务。今年的5月中旬，力晶刚刚与台湾地区的15家银行签署了新台币150亿元联贷合约，力图终结纾困。

　　“正是因为力晶的经营业务不佳，所以它才寻求向大陆发展，以期凭技术入股的方式，在大陆建设晶圆厂，打入大陆庞大的市场中分一杯羹。”莫大康告诉笔者。

　　看重大陆的市场和资源，力晶早有意向进入大陆。此前，力晶曾经计划在重庆投资建设8英寸晶圆厂，但最终未成行。这一次，力晶看中了合肥的机会。今年4月，市场就曾传出力晶可能与合肥市政府合资建厂的消息。

　　合肥正是目前大陆在半导体领域最激流勇进的城市之一。为了抓住国际集成电路产业转移的机遇，在2013年10月合肥市政府出台的《合肥市集成电路产业发展规划(2013～2020年)》(简称“《规划》”)，便曾提出“合肥芯”的中国“硅谷”之梦。合肥市发改委副主任朱胜利曾向《中国电子报》记者表示，合肥的重点发展领域正是芯片设计业和特色晶圆制造。

　　按照《规划》，在2015年前，合肥市要开建特定领域的2条特定工艺和特色产品8英寸或12英寸生产线，而到2020年，要建设3~5条特色8英寸或12英寸晶圆生产线，实现综合产能超10万~15万片/月。

　　而笔者从合肥市发改委获悉，合肥目前的确正在积极谋划，还要再上2~3条12英寸晶圆生产线。此前，合肥市已经签约富士通微电子、芯福传感器、集创北方等项目45个，总投资630亿元，格罗方德、群联电子、华大智宝、敦泰科技等在谈项目近26个，总投资约505亿元。

　　一个急于进入大陆，一个在半导体业野心勃勃，双方自然一拍即合。

    展望：面板驱动芯片国产化率大幅提升

　　据了解，双方合资的晶合集成将设立于合肥市新站区的合肥综合保税区内。力晶方面透露的消息是由合肥市政府先投资建厂，力晶将从2016年开始，逐步以少量资金(全年投入资金不超过总额10%)及技术作价入股晶合集成，最终持股不会超过五成。

　　笔者从力晶官方公开资料获悉，自2002年力晶的首座12英寸晶圆厂正式量产以来，目前力晶共拥有3座12英寸晶圆厂，目前总月产能达10万片。而本次合资的12英寸晶圆厂总投资135.3亿元，初期锁定的则是LCD驱动芯片代工服务，计划月产能4万片，并有望在2018年达产。

　　这正符合合肥市的规划，其计划中正有面板驱动芯片国产化重大工程。做为面板重镇，合肥市今年刚刚与京东方签署了投建一条第10.5代面板生产线的项目。合肥希望的是未来面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现，在5年内使面板驱动芯片的国产化率由0提高到30%，解决国产面板芯片全靠进口的局面。

　　但业界也存在着质疑的声音。顾文军向笔者指出，力晶过去是以生产DRAM等存储产品为主，此后虽然又切入了逻辑芯片代工，也建有12英寸厂，但在核心技术上并不突出。顾文军表示，目前LCD驱动芯片的主要工艺为0.18微米、0.13微米和90纳米，这部分业务也是力晶在大陆建厂的规划主营业务，但是这个领域竞争十分激烈，产品平均毛利很低，企业未来赢利可能会很难。

　　这将是一个问题。做为产能庞大的面板基地，台湾地区拥有完整的驱动IC供应链。随着大陆面板产能的增加和京东方等面板厂的崛起，各方都看到了大陆面板市场的机会。包括此前进驻厦门的台联电，也同样将面板驱动芯片视为重点领域。

　　而随着《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，以及国家集成电路产业投资基金的正式成立，许多地方政府都出台了地方版的集成电路产业发展规划，积极推进产业发展。但是，顾文军向笔者提出，要告诫国内相关政府部门，在选择合作伙伴的时候应当审慎考虑。

　　顾文军的建议是要选择与相关领域的龙头合作，选择与具有核心竞争力的企业合作，并且发展国家重点支持的或市场发展产景明显的项目。

　　合资：可遇而不可求，要抓住机会

　　半导体专家莫大康则向记者表露了不同意见。莫大康认为，应当看到这次合资积极的一面。以前中国发展集成电路产业，曾经积极寻找与海外企业合资，但是回应并不热烈。国际大厂大多是在中国进行独资，无论是欧美资本、日韩，还是台资，早期的少数合资企业主导权也不在中方手中。

　　目前，不管是在西安大手笔投资扩建12英寸晶圆厂的三星电子，还是早已进驻无锡的SK海力士和进驻大连的英特尔，都基本是以独资的形式。中国大陆并没有通过引进外资或者合资的方式获得多少核心技术。由此可见，在半导体企业经营顺利的情况下，基本上是不可能寻求到合资的合作。

　　莫大康向笔者表示，虽然也许力晶自身技术实力等不够强，但还是要高于大陆的技术实力，正是由于双方都有共同的利益诉求，才能达成建厂的合作，既然有了这样的机会，还是应当抓住，从而消化吸收对方的技术，转化为自己的实力。

　　想要发展起集成电路，自主的核心技术实力必然不可或缺。从目前来看，获取技术的路径不外乎3条路——自己研发、并购或者合作发展。国际上很多公司都是依靠兼并壮大起来了，而国内这两年所呈现的并购热也正体现了并购是最直接、最快捷的成长方式。

　　莫大康指出，要清醒兼并是个市场行为，风险很大。合作发展也是一条很好的路径，要认识到这次的合作己经是前进了一大步。由于中国的芯片制造业主要也是采用代工模式，加上领军人物大多来自台湾地区，因此两岸合作是有基础的。

　　他同时向笔者强调，任何先进技术都是用钱买不来的，一定要立足于自行研发，引进项目合资合作也不是目标的全部，未来必须要大力加强引进技术，消化与吸收，培养出更多优秀的半导体人材。