Marvell展示行业领先的网络基础设施解决方案

半导体应用网2月27日消息，随着设备连接、语音/数据生成以及机器与机器间通信连接的需求激增，现有的网络带宽面临巨大的压力。Wi-Fi 6、LTE-A、5G NR 的演进以及有线网络拓扑结构的变化将催生大量的新型应用，包括智慧城市、自动化工厂、虚拟现实和随需应变的数据基础设施等。

“Marvell在3G和4G的基础设施部署方面已经拥有十年的经验，我们继续致力于成为领先的5G半导体芯片解决方案供应商。” Marvell半导体公司高级副总裁、基础设施业务部门总经理Raj Singh表示，“很荣幸能在世界移动通信大会上展示我们的能力。我们能够帮助我们的运营商合作伙伴应对急剧增加的网路需求。”

创新的高速数据网络部署

具备到MEC的Wi-Fi 6回传网络的Facebook/TIP OpenCellular基站——最新版本的OpenCellular eNodeB，采用Marvell LTE基带处理器、Wi-Fi 6回传芯片、协议栈软件和边缘计算处理器。

实现智慧家居、工厂与城市

窄带物联网宏基站——为OEM设计的窄带物联网宏基站，侧重于垂直应用领域。

摆脱电源线束缚 - 固定无线接入

多载波小基站——支持最多三个独立载波的基站；通过载波聚合从而获得更高带宽，在包括CBRS在内的未授权或部分授权的频段中运行。

5G解耦和虚拟化无线接入网络

3GPP网络分片协议栈实现的Cloud RAM网络拓扑——采用Marvell基带、交换机和服务器处理器的整套解耦无线接入网络架构。