ST再发涨价函；华强北70层大楼突发晃动；太诱MLCC扩产10-15%

5月18日下午13时，位于深圳市福田区华强北的地标性建筑赛格大厦发生摇晃，在内办公人员连忙逃离。

对此事件，深圳市应急管理局官方微博@深圳应急管理 通报称，5月18日13时50分许，深圳市应急管理局值班室接报：深圳市福田区华强北街道赛格大厦出现摇晃。经我局查看并分析全市各地震监测台站数据，今日深圳市未发生地震。赛格大厦摇晃原因相关部门正在核查。

（图片来源于网络）

网络流传的多段视频显示，在深圳华强北赛格大厦附近，不少人在紧急疏散、撤离。另有视频显示，赛格大厦疑有晃动。

（图片来源于网络）

目前，大楼处于封闭状态，政府相关部门正在对大楼晃动原因进行调查。

资料显示，赛格广场(SEG Plaza)，由深圳市赛格集团有限公司直接投资兴建，是深圳的一座摩天大楼，大厦高72层，总高度355.8米，实高292米，是深圳第三高楼，亦是世界最高的钢管混凝土架构大厦。

5月17日，意法半导体（ST）发涨价函称，所有产品线从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在今年1月1日涨价后的第二次调涨。

意法半导体在涨价函中表示，由于材料成本进一步上升，我们许多材料供应商都在努力满足我们的需求，导致成本增加和更积极的商业条件，以维持我们对这些稀缺材料的供应，预计这些供应将持续。鉴于这种情况，不得不通知贵方，自2021年6月1日起，将提高所有产品线的价格。

5月18日消息，据日刊工业新闻报导，因看好5G、EV普及，电子零件需求中长期看俏，日本电子零件厂增加今年度的设备投资额、抢攻商机，8大厂合计设备投资额将超过1兆日圆（约合91.5亿美元）、将较上年度约3成。

其中，京瓷今年度设备投资额将年增约45%至1,700亿日圆，京瓷将对生产陶瓷基板(京瓷全球市占居冠)的鹿儿岛川内工厂及生产有机基板的京都绫部工厂进行投资。

另外，太阳诱电5月13日宣布，因电动化、推升车用MLCC需求强劲，加上游戏机等民生机器用、笔电\平板等MLCC需求增加，带动2020年度(2020年4月-2021年3月)合并营收、合并营益、合并纯益皆创下历史新高纪录。太阳诱电预估2021年度营收、获利将续创历史新高。太阳诱电预估2021年度电容部门(MLCC部门)营收将年增11.7%至2,180亿日圆。报导指出，太阳诱电今年度MLCC产能将较上年度提高10-15%。

根据集微网消息，市调机构Digitimes Research的最新报告显示，由于半导体零部件的短缺，小米、OPPO、vivo等一线品牌的智能手机出货量将在今年第二季度下降。

Digitimes Research指出，疫情缓解以及去年同期基数低等因素使今年第一季度全球智能手机出货量同比增长了47％，但由于零部件供应不足，小米和OPPO最近修改了公司今年的出货目标。

由于对IT产品、网络设备和智能手机的需求激增以及全球经济复苏，相关行业的制造商正在争相购买所需的半导体零件和后端服务能力，从而导致交货时间延长甚至短缺。

5 月 18 日消息 高通公司今天推出了基于 6 纳米工艺技术的骁龙 778G 5G 移动平台，扩展其 7 系列产品组合。

骁龙 778G 5G 芯片组采用高通 Kryo 670 CPU，可实现 40% 的性能提升，同时有着出色的能效表现，其搭载的 Adreno 642L GPU 图形渲染速度号称比上代产品快 40%。

据知名爆料博主 @数码闲聊站 早些时候爆料，荣耀 50 系列将首发骁龙 778G 5G 处理器。

 5 月 18 日消息 小米集团中国区、国际部总裁，Redmi 品牌总经理卢伟冰今日发文称，2021 年第一季度，全球 12 个智能手机市场，小米位居第一。

在 2021 年第一季度，小米位居第一的 12 个智能手机市场分别是西班牙、俄罗斯、波兰、白俄罗斯、乌克兰、克罗地亚、立陶宛、马来西亚、印度、尼泊尔、缅甸、哥伦比亚。

另外，小米在欧洲欧洲智能手机市场份额首次提升至第二，东欧智能手机市场份额连续两个季度第一，西欧智能手机市场份额持续稳居第三，西班牙智能手机市场份额连续五个季度第一。

5月18日消息，信息技术研究和顾问公司Gartner预测，全球半导体供应短缺将在整个2021持续并在2022年第二季度恢复至正常水平。

Gartner首席研究分析师Kanishka Chauhan表示：“半导体供应短缺将严重扰乱供应链并将在2021年制约多种电子设备的生产。芯片代工厂正在提高芯片的价格，而芯片公司也因此提高设备的价格。”

目前多种类设备供应受限，包括电源管理、显示设备和微控制器等，再进一步蔓延到基板、焊线、无源器件、材料和测试等芯片代工厂以外的供应链环节。

大多数类别的设备供应短缺预计将持续到2022年第二季度（见图一），而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。

5月17日，长电科技公告，公司持股15.31%股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2021年5月18日起15个交易日后的180日内，产业基金计划以集中竞价交易方式减持不超过3559万股，占公司总股本的2.00%，且在任意连续90日内，减持股份的总数不超过公司总股本的1.00%。

公告表示，在减持期间内，国家大基金将根据市场情况、公司股价、自身需求等因素自主选择是否实施及如何实施减持计划，减持的数量和价格存在不确定性。

5月18日消息，据韩媒援引业内人士消息，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。

该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年投产，预计耗资180亿美元。这是三星电子首次在韩国之外设立EUV产线。业内估计三星将在5月21日左右就此发布正式公告。

5月18日，据ios14.6内部文件显示，苹果正在开发新款Beats无线耳机，名为“Beats Studio Buds”。据悉，该耳机外形类似与AirPods，无线且配有智能充电盒，且有多种颜色供用户选择，包括黑色、白色和红色，苹果或将在6月正式发布Beats Studio Buds。

同时，Beats Studio Buds还将搭载一款苹果的定制芯片，提供即时配对和“嘿，Siri”功能。与目前在售的Powerbeats Pro相比，Beats的外形将更加紧凑。此外代码显示，Beats Studio Buds还将具备降噪功能。

据透露，苹果很可能在 6 月正式发布 Beats Studio Buds 真无线耳机新品。

近日，长信科技在业绩说明会上表示，UTG做为可折叠手机的保护盖板使用，公司在UTG方面目前已经有订单落地，客户既包括面板厂也涵盖手机大牌客户，上述业务将会进一步增强公司的盈利能力。

在触摸屏方面，目前长信科技订单充足，产能压力大，正在建设新的产能，目前已有部分新产能的投入；同时，该公司已与国际前五大智能可穿戴终端客户建立紧密合伙关系，公司为 Sumsang、 Fibit、华为、华米等提供一系列的中高端可穿戴产品。

在OLED模组业务方面，长信科技硬屏OLED手机模组已出货，柔性OLED模组业务在推进中。

关于客户订单，长信科技称，目前，苹果公司订单情况不错，占比比例逐步提升。同时，荣耀已经从华为剥离出来，相关的合作正在推进中，公司正在生产荣耀的订单。