传华为首款5G手机耗电量超大，需铜冷却模块散热

在今年6月份的MWC上海大会上，华为轮值董事长徐直军公开了华为5G路线图，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手机。

据报道，徐直军证实该公司的5G芯片将消耗现有4G芯片2.5倍的电量。尽管徐直军认为，与现有芯片相比，这是一种性能更好的折衷方案，但这也意味着，华为最初的5G手机将需要更大的电池和非典型的冷却方案。徐直军说，5G芯片的散热和节能技术还需要进一步的研究和改进。

据Digitimes报道，产业链消息称，为解决首款5G手机的散热问题，华为据传将使用双鸿（Auras Technology）公司的高级散热模块。核心散热组件据说是0.4毫米厚的铜片，这是一种相当昂贵的部件，双鸿两年前已经成熟量产商用。

此前散热铜片多用在超轻薄的笔记本产品上，因为它的成本远远高于当下智能机普遍采用的石墨散热片，甚至比三星、LG、HTC采用的热管成本也高。

据报道，Auras已在7月底启动试产铜冷却模块，将在9月份开始批量生产，这比华为手机的发布要早得多。目前看来，华为5G手机有望在2019年6月上市，初步的月产能定在30万部。

在这之后的几个月，预计5G手机将搭载高通的Snapdragon X50调制解调器，但在此之前，5G设备上可能使用英特尔XMM 8000 5G调制解调器。

早期5G移动设备的大小和形状仍不确定，因为没有任何公司展示最终的5G智能手机外观。尽管高通最近宣布了令人印象深刻的小型5G组件，但英特尔只展示了大型5G设备原型。三星正在为多款5G设备开发Exynos 5G芯片组，但尚未透露其5G智能手机的外观。

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