【每日热点】汉威科技将推出TWS柔性压力传感器，华为或取代三星，AI芯片第一股寒武纪今日申购，华为申请大量有关鸿蒙系统商标……

关注每日行业热点资讯，掌握业界动态趋势，以下是今天的精彩内容：

1、华为或取代三星登上手机出货份额首位

2、苹果全面转向OLED屏

3、传苹果研发GPU要甩掉AMD

4、AI芯片第一股寒武纪今日申购

5、华星光电的大计划

6、华为申请大量有关鸿蒙系统商标

7、汉威科技将推出TWS柔性压力传感器

 

1、华为或取代三星登上4—6月手机出货份额首位

7月8日消息，在4-6月的全球智能手机市场上，三星电子很可能要将份额首位的宝座让给华为。

受到新冠疫情扩大的影响，预计4-6月三星的出货量同比减少约3成，华为仅小幅下降，双方形成分化。智能手机的销售低迷将影响三星整体的业绩，除了等待疫情结束外，仍看不到复苏头绪。

三星7月7日发布的4-6月合并财报（快报值）显示，营业利润为8.1万亿韩元，比上年同期增长23％。而营业收入减少7％，降至52万亿韩元。因疫情的影响，电视会议和远程授课等在线需求实现增长，半导体存储器的价格上升。利润增长幅度超过投资者的事前预期。

2、苹果全面转向OLED屏

7月8日消息，日本显示器公司股价周三早盘大跌6%，因此前有媒体报道称，苹果今年即将推出的5G iPhone将全部采用OLED屏。

日本显示器是苹果iPhone的主要LCD屏供应商，其营收的60%左右来自苹果。日经新闻周二报道称，苹果今年计划推出4款5G版iPhone机型，全部采用OLED屏。

3、传苹果研发GPU要甩掉AMD

据国外媒体报道，苹果公司最近宣布将为未来的苹果笔记本电脑制造自己的ARM架构处理器，而不是使用英特尔的x86处理器，这一消息已经成为头条新闻，但现在看来苹果公司要抛弃的不仅仅有英特尔公司，该公司可能还准备抛弃AMD，同时制造自己的图形处理器。

众所周知的是，在个人电脑中最重要的两类处理器是中央处理器和图形处理器（CPU和GPU）。在电脑CPU领域，英特尔公司一直以来是行业霸主，AMD扮演着“陪太子读书”的角色。不过在图形处理器市场，AMD是行业重要玩家之一，和英伟达等公司争夺市场。

4、AI芯片第一股寒武纪今日申购

科创板迎来又一重磅成员——AI芯片龙头寒武纪(688256)。根据时间安排，寒武纪7月8日开启申购，A股投资者将与头顶“科创板AI芯片第一股”称号的寒武纪见面。作为AI芯片龙头企业，成立于2016年的寒武纪在行业内处于领军地位的同时，也囿于研发大量投入以及产品处市场拓展阶段等因素，目前尚未盈利。在行业竞争加剧的背景下，寒武纪何时盈利？对于即将登陆A股市场的寒武纪而言，在获得重大机遇的同时无疑也面临一定的挑战。

5、华星光电的大计划

近日，广州市发展改革委印发了广州市2020年重点项目计划，其中包括华星光电印刷及可卷绕显示研发与生产基地项目。

深圳市华星光电技术有限公司计划在2021年在广州市黄埔区投建印刷及可卷绕显示研发与生产基地，总投资460亿元，建设周期为2021-2023年。目前处于处于前期报批报建阶段，2020年计划投资300万元。

6、华为申请大量有关鸿蒙系统的商标

7月8日，天眼查数据显示，华为技术有限公司在6月19日申请了多个与HarmonyOS有关的商标，包括HUAWEI HarmonyOS、HarmonyOS Connected、HarmonyOS Linked等，目前状态为等待实质审查。

7、汉威科技将推出TWS柔性压力传感器

据汉威科技微信公众号8日消息，公司近日重磅推出一款专用于TWS耳机领域的柔性压力传感器——E2517，其柔韧超薄、高灵敏度、低功耗等优点完美适配TWS耳机，做到真正的一体化无线结构，让音频制造商们得以开发更小、更轻、更耐用的真无线立体声(TWS)耳机。