小米/华为/三星芯片之战 雷军怒斥华为抹黑小米4

　　OFweek电子工程网综合报道：近日新浪微博中名为“IT华少”的用户称小米手机4的芯片没有进行“点胶”处理，所以认定其“做工粗糙”，不如华为的荣耀6。

　　他同时指出，一般手机厂商的AP芯片以及字库芯片（EMMC）用高强度的胶水进行点胶固化，以此保证手机跌落时芯片不易损坏。小米4却为了节省成本，未进行点胶处理。

　　此次口水仗的导火索在于产品的点胶处理环节。对此笔者也查阅了芯片点胶的相关概念。

　　一般来说，电子产品的主板和芯片基本都是通过Surface Mount Device技术进行装配，其含义为表面贴装器件，是表面黏着技术元器件中的一种。在电路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工完成，首批自动化的机器推出之后，可放置一些简单的引脚元件，但复杂的元件需要手工防治才能进行波峰焊。

　　点胶其实是是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。

　　对于这样的评论，小米新媒体总监钟雨飞则回应称小米一直致力于推动手机行业透明化，让用户了解所选择的产品。

　　小米认为在这个过程中，点胶并不是必须要做的步骤。只有当一台设备的结构设计有问题时，在跌落试验中发生芯片锡球开裂的情况才需要进行点胶处理。小米同时指出，点胶会有很多麻烦，如果设备结构设计合理，在跌落试验中能够合格，就没有点胶的必要了。此外，他举例称苹果iPhone的主板芯片同样没有点胶，这主要得益于其结构设计。

　　总结来看，小米方面认为点胶工艺更多是用来打补丁，并非用了点胶的产品就更好。