小米4移动4G版拆解：点胶了吗？做工真不如华为荣耀6吗？

　　前段时间，国内手机圈频频上演口水战，而在任何一场Battle中，小米都是重要参与者。最新的战役是手机芯片点不点胶的问题，@IT华少微博指责小米4芯片没有进行点胶处理，又称赞华为荣耀6质量好，而小米雷军认为这是华为的枪文，并警告华为不要再干故意抹黑小米的事，华为方面也作出了正面回应称绝对没有抹黑小米，而魅族李楠也参与了进来。从这里开始，点胶就成为了争论的焦点。

　　对于营销的事情咱不懂，但是既然引起了手机厂商在制造工艺和质量上发生争执，那对于消费者来说，就有必要搞搞清楚谁更有理。今天，我们就将最新的小米4移动4G版来个彻底的拆解，看看是否点胶了，做工如何？芯片跟联通3G版相比有无变化？