赛灵思：ARM崛起和后Altera时代如何“生存”？

　　英特尔和Altera传出收购消息以后，分分合合好几次。导致我买的股票上涨了5美元，我奖励自己吃了一顿麦当劳，但是这些消息对于被收购前的Altera可能更有价值。

　　2008年1月16日，我在一次发布会上和英特尔的战略市场人员讨论过嵌入式市场。这更像是一场盘问，英特尔提出了一些开放性问题，如发展趋势、竞争格局，但是没有谈到收购，因为英特尔当时不对自己的信息做分享。我不经意提到了“SoC可重构”的概念，把一个FPGA设置在一个处理器附近可以加速后面的I/O速度,听完以后大部分人都互相对视，并做笔记，没有得到回应，更别提详细的构架问题。

　　当时我确认英特尔已经在开始考虑这个问题了，甚至已经开始着手展开相关工作，或许是我的问题埋下了种子。两年半以后，在2010年的IDF上他们推出“Stellarton”，一颗45nm AtomE600处理器和一颗Altera FPGA封装在一起。

　　2011年3月1日，赛灵思发布了Zynq-7000系列。他们采用了一个实际的嵌入式内核ARM-A9，并且紧密地集成了两个28nm可编程逻辑器（处理器），包括加强型缓存端口之间的PL和PS。Artix-7或者 Kintex-7设备，逻辑单元28K到444K。最小的版本是225个引脚，13X13mm BGA，最大的900个引脚，31X31mm封装，I/O覆盖范围相当于双核速度。

　　在这一轮竞争中赛灵思赢了，毫无疑问，结合IP（ARM加上他们自己的），制程（台积电），结构和封装，以及我们提到的Vivado软件。当时英特尔还没有发觉集成和小型封装，甚至夸克的内核。Altera经过深思熟虑后已经做出回应，基于ARM的SoC已经有了，但是和Zynq的市场占有率还是有一定差距，部分原因是制造商的能力问题，如：安富力的ZedBoard系列和Adapteva Parallela，部分原因是制程的问题。

　　为了弥补工艺上的不足，Altera和英特尔抓住了2013年2月的14nm FinFET 工艺节点。FPGA是一个伟大的方式，它可以证明先进的工艺节点是有意义的。2014年3月，这项协议被扩展到覆盖多次拉丝系统封装。几个月之后，英特尔开始讨论Xeon部分，如Knights，与FPGA在芯片上加速落地，但不是Altera。目标是新的“工作负荷优化”服务器处理器。

　　读者知道我们有时候会写关于“工作负荷优化”处理器的内容。这时候，问题变成了牛奶已经生产出来了为什么还要买牛？一年前我曾经写过，英特尔将会把技术进行授权，但是不会收购。因此，为什么英特尔以8.6倍的预估价格，抛出167亿美元收购Altera？让我很不解，我当时的预测是会以两倍预估价收购。

　　这样就使得Altera的技术没有落入其它公司，如：AMD，AppliedMicro，博通，Cavium和高通，这些公司都采用64位ARMv8核的低功耗，高密度SoC，或者已经准备采用。同时，当博通以4.4倍预估价370亿美金卖给安华高时，焦急的英特尔出手了。如果英特尔希望在数据中心的门口挡住ARM，这时出手时机最好。（但是，这里可能有另外的问题。Altera有一系列的军用客户，大概占22%-包括工业，军事和汽车。预计：英特尔拆分的子公司需要Altera的前国防商业监管机构批准交易。）

　　同时，赛灵思发力他们的优势。2013年11月，他们的第一批UltraScale产品在台积电的20nm工艺下准备好了。2015年2月，他们宣布Ultrascale+在台积电16FF+工艺线上生产，并且开始讨论Zynq也进行升级。仅仅是升级还是低估了它们，因为Zynq UltraScale+ MPSoC是完全重新设计的，不只是包含一个，而是三个ARM IP核--应用处理单元配备双Cortex-R5核，图形处理器单元配备Mali-400MP。

　　“这不是完全嵌入式Soc。”至少在充实的配置上。最小的版本是484引脚，19X19mm封装，而最大的是1924引脚，45x45mm封装。他们的产品列表和选择指南讲述了整个来龙去脉。实际上，从上面的表可以看出大部分是针对基础设施的。

　　一方面，我们还有新的，经过升级的Intel-Altera,也许用一个小的国防产品就可以满足这个应用，面向服务器和云服务。

　　另一方面，我们有火爆的ARM构架芯片公司，有很大可能支持服务器和客户，移动或者嵌入式SoC。