兼并+重组 集成电路产业链整合大势所趋

　　一、集成电路已成为成熟产业，行业集中度越来越高

　　集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，具有极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。拥有强大的集成电路技术和产业，已成为迈向创新型国家的重要标志。根据全球半导体贸易统计(WSTS)，2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近四年增速之最。据ICInsight统计的全球GDP与集成电路产业的年均增长率比较，可以清楚地看到集成电路产业增长缓慢，正逐步接近GDP，表明了全球集成电路产业已经成为成熟产业;并且强调成本协同、强调规模经济的产业特征，也表明了这一产业己经成为成熟产业。

　　未来几年，全球集成电路产业将进入重大调整变革期，随着投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中，不少领域将形成2-3家企业垄断局面。此外，国际企业通过构建合作联盟、兼并重组、专利布局等方式强化核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高。全球集成电路产业依然 “大者恒大”;产业技术革新难度加大，速度开始变缓，技术竞争愈发激烈;迅速增长的中国市场带动着全球产业发展，“中国效应”引领集成电路产业;在市场竞争的压力下，商业模式悄然变化——众多IDM工厂纷纷转向“轻晶圆厂”模式或代工模式，抢入全球晶圆代工行列;全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中国家和地区转移的趋势。伴随着行业集中度越来越高，行业发展也逐步结束过去高增长和周期性波动的发展局面，开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。产业重心进一步向亚洲，特别是向中国大陆转移。中国大陆将成为全球半导体市场的主要增长点，而中国集成电路产业的全球地位快速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业的发展提供了良好的机遇。

　　二、 集成电路市场具高度国际化， 全产业链充分高度竞争

　　自Wintel体系打破以来，全球集成电路产业开始了势力格局的重新划分，各大跨国企业活跃其中，以强化产业链整合及控制能力为主要目的，相互间展开激烈的竞合博弈。这充分表明企业核心竞争力不再只是来自于单项优势技术或产品，而更多地来自于对高度集成的产业链上高度集中、高效流动的资源掌控力和运营力，产业竞争模式已正式向“全产业链竞争”转变。

　　2014年，集成电路的“全产业链竞争”态势随着全球产业格局的继续深入调整而愈加激烈，国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈，我国芯片制造业面临国际压力愈发增强; 核心知识产权的缺失，使得4G设备在加速替代过程中仍将面临专利隐患;我国芯片厂商、终端厂商、软件厂商间缺乏互动、产业链上下游协同不够紧密一直属于固有问题，但此时显得尤为突出，加快完善集成电路产业生态环境，推动形成“芯片-整机-系统”大产业链刻不容缓。

　　中国集成电路市场具有高度国际化的特征。一方面，其庞大需求主要依靠进口解决。集成电路在中国全部进口货物中所占价值比重也由2000年的5.9%增加至2014年的11.1%，这使得集成电路已连续数年超过原油成为中国最大宗的进口商品, 2013年集成电路进口金额高达2313亿美元，而原油进口金额为2196亿美元。另一方面，全球前20大半导体厂商中，包括Intel、三星半导体、海力士、美光、TI等在内绝大部分企业都已在中国投下大笔资金建设了生产基地及研发中心。

　　三、中国已成为全球半导体的主体市场，但产业发展相对滞后

　　2000年至2014年，全球半导体市场规模由2043.94亿美元增长至3331.51亿美元。年均增速仅为3.6%。而与此同时，亚太地区(不含日本)半导体市场的年均增速则达到10%，规模从2000年的512.65亿美元快速扩大至2014年的1942.26亿美元。相应的，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升，市场中所占份额也由2000年时的25.1%大幅提升到2014年时的58.3%。随着国内集成电路市场的飞速增长，其全球地位也在快速提升。2014年国内IC市场规模在亚太半导体市场所占比重已经达到87%，在全球半导体市场中所占比重也达到50.7%。中国已当之无愧成为全球半导体的主体市场。

　　中国已成为全球各大半导体公司主要业务收入来源。分析全球前20大半导体公司2014年年报可以发现，这20家企业中国市场销售额在其全球总销售额的比重，平均值已达47.8%。这也诠释了为何国际半导体业界乃至有关国家政府对中国扶持本国IC产业举措显示出的巨大关切——一切皆出于巨大的商业利益。

　　——产业发展相对滞后的外部因素 主要原因由于上世纪80年代中期至90年代末，国外对中国集成电路产业新技术无论在装备、材料以及工艺等方面实行封锁和限制。其次政府尽管很重视该产业并颁布了多项扶持性的政策文件，但缺乏与之相匹配的投资强度、投资方式及考评机制，对其“高投入、高回报、高风险”的产业特征认识不足。再则国内尚未形成以应用为牵引即系统带动整机，整机带动器件的产业链发展格局。

　　——产业发展相对滞后的内部因素 主要原因由于集成电路企业融资瓶颈突出，行业骨干企业自我造血机能差，创新要素积累不足，企业主严重的“鸡头凤尾”观念，企业多散弱且人才技术匮乏，市场内需发挥不足，产业链不配套且协同格局尚未形成。

　　综上造成我国集成电路产业发展严重滞后，集成电路产业十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全建设。中国集成电路产业无论设计、芯片，还是封装测试，其技术水平与国外相比差距甚远。 2014年我国集成电路进口数量仍高达2856.6亿块, 比2013年增长7.3%, 进口金额虽略有下降但仍高达2176亿美元，多年来与石油一起位列最大两宗进口商品。

　　目前全球集成电路产业现状是“国际产能饱和，国内产能缺乏”，因此对国内集成电路产业来说扩展空间巨大，需要在国际视野下进行规划和布局。而值得关注的是，多年来我国集成电路产业投资规模不足，2008-2014年，我国集成电路全行业固定资产投资总量仅500亿美元左右，全行业投资总额平均每年仅70余亿美元，而英特尔公司一家2013年研发投资就高达106.11亿美元，充分说明国内企业与国际企业间的差距在进一步拉大。

　　——产业发展的有利因素 则在于拥有全球最大、增长最快的集成电路市场。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及工业化与信息化的互动与深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。因此中国半导体业在未来的发展中如何利用好市场优势十分关键。如何突破集成电路产业创新，提高产业创新能力，成为当前产业发展的重中之重。