iPhone 6s处理器、内存与无线通信芯片分析

　　Apple 在近期的新品发布会上发布了 iPhone、iPad Pro、Apple TV 与新一代 Apple Watch 操作系统，可谓历年来产品最丰富的一次，本文主要将对占苹果营收 6 成以上之 iPhone 产品内部核心主要芯片做些讨论，包含处理器、内存与无线通信芯片等。

　　本代 iPhone 延续过去传统命名为iPhone 6s，在外型上维持与 iPhone 6 相同之 4.7 寸与 5.5 寸，分辨率也不变，故屏幕PPI也相同。

　　iPhone 6s 最大的特色为增加了 3D Touch，此源自 Apple Watch 所使用的 Force Touch 功能经持续改良，增加使用者体验（User Experience）效果，在外观颜色方面，除了原本 iPhone 6 颜色外，另外增加了与过去传闻相同的玫瑰金色。主要相机模块分辨率也大幅增至主相机 1，200 万像素，前置相机也同步增至 500 万像素。而扮演 iPhone 内部核心主要运算功能的芯片部分，以下将讨论与前一代 iPhone 6 最大差异。

　　A9 采用新晶体管架构

　　iPhone 6s 内新一代 A9 应用处理器（Application Processor/AP）采用新晶体管架构（New Transistor Architecture），由于 iPhone 6 内 A8 处理器为使用台积电之 20 nm bulk 晶体管工艺，所谓新晶体管架构很可能为鳍式晶体管（FinFET），可能代工厂商为台积电之16 nm或是三星之 14 nm 工艺。

　　随着晶体管工艺持续微缩，闸级氧化层（Gate Oxide）厚度越来越薄，从闸级漏出的电流将越来越大，对于个人行动装置的待机（Standby）时间造成严重威胁，FinFET 利用多维（multi）或三维闸级去控制（Control）电流。Intel 在 2X nm 已开始使用 FinFET，目前已全面商业化至其微处理器产品中。台积电与三星则在 1X nm 全面导入 FinFET。

　　A9 效能全面升级

　　Apple 表示 A9 的中央处理单元（Central Processing Unit/CPU）将较 A8 快 70%，由于 A9 应该还是与 A8 采用相同 ARM v8 指令级架构，A9 很有可能使用与 iPad Air 2 的 A8X 相同的 3 核心。而 A9 之图形处理单元（Graphic Processing Unit/GPU），根据 Apple 宣称效能将比 A8 增加 90%，故应该可能也与 A8X 相同采用 8 核心客制化（Customization）之 PowerVR 架构，A9 此次主要特色为透过 FinFET 的导入降低面积与改善散热，再加上电路优化来达到全面效能升级的效果。

　　内存加大、支持 4K 录像

　　iPhone 6s 后制主镜头可支持 4K 录像。4K 分辨率为 Full HD 的 4 倍（2×2），像素（Pixel）可达 800 万。由于手机储存容量不若大型录像或是单眼器材，通常在录像时会先经过基本压缩处理，如DCT等，再加上原本 AP 内通常整合 CPU 与 GPU，手机内 DRAM 需要共享传统主存储器与 Frame Buffer，再加上操作系统传统运作需要，iPhone 6s 对整体手机易失存储器需求大增，故 iPhone 6s 内部 DRAM 使用量很可能从原本 iPhone 6 之1GB LPDDR3 增加至 2GB LPDDR4。

　　可能首次运作在 iPhone 的 LPDDR4，估计速度为 3200 Mbps。LPDDR 与传统 DDR 最大差别为低功耗，由于功耗与电压平方成正比，LPDDR4 使用 1.1 V 较 LPDDR2/LPDDR3（1.2V）为低，故可以提升 iPhone 6s 待机时间。LPDDR4 另外一个重要新改变为在 Die 上使用双通道（Dual Channel）。