苹果A9芯片门在华为麒麟950重演？

　　华为旗下 IC 设计商海思半导体（HiSilicon Technologies）自行研发的移动处理器的“麒麟（Kirin）950”原本是交给台积电以 16 纳米 FinFET 制程技术代工，如今却杀出程咬金，传出三星电子（Samsung Electronics Co.）已提出要以 14 纳米 FinFET 制程技术替华为代工。

　　Androidheadlines.com 15 日报导，海思早已和台积电敲定要以 16 纳米制程打造系统单芯片（SoC），目前并不清楚三星的 14 纳米制程芯片，是否会直接把台积电取而代之，抑或是两者将相辅相成。

　　据报导，三星积极降价为晶圆代工事业拉拢客户，再加上该公司努力拉升制程技术，有机会取回数年前流失的市占率。

　　韩国亚洲经济报中文版甫于 12 日报导，依据韩国半导体业界的说法，三星最近与海思签署了 14 纳米 FinFET 代工合约，目前正在就芯片生产与海思研发人员进行协商。有分析认为，海思之所以选择三星，是为了具备能与 iPhone、Galaxy 智能手机媲美的生产能力；海思内部也设定，麒麟系列处理器必须发展成与高通骁龙（Snapdragon）、三星 Exynos 系列产品同等级的芯片。