三星Galaxy S7详细拆解

　　距离三星Galaxy S7/S7 Edge发布已经有一段时间了，俄罗斯媒体早在已经拆解过Galaxy S7d的Exynos 8890版本，近日外国著名拆机网站iFixit终于对Galaxy S7进行了详细拆解，这次拆解的是骁龙820版本，我们就来看看820版的Galaxy S7与Exynos 8890版在内部电路设计上有何不同之处。

　　我们来看看骁龙820版Galaxy S7的详细配置：

　　5.1英寸 Super AMOLED显示屏，2560×1440分辨率（576 PPI）

　　高通Snapdragon 820处理器，GPU为Adreno 530，4 GB RAM

　　1200万像素后置摄像头，双像素自动对焦，4K视频拍摄；500万像素前置摄像头

　　32GB/64 GB内部存储空间，支持microSD/TF卡扩展（最高支持200 GB）

　　IP68的防水性能等级

　　Android 6.0.1棉花糖

　　整体外观上，Galaxy S7与Galaxy S6相当相似，二者都拥有5.1英寸的屏幕，二者在机身尺寸上也非常相似，手机正面唯一比较明显的区别为Home键金属圈的颜色，Galaxy S7的为暗光配色，看上去非常低调。

　　机身背部的区别较大，虽然整体造型依然相似，但二者有明显区别，首先是S7的机身两侧拥有了类似Note5的双曲面玻璃，相比S6在持握手感上更上一层楼，其次是S7的摄像头凸起明显减小，只比机身稍稍凸起，摄像头体积控制的相当不错。

　　听筒和传感器的特写。听筒与S6的设计稍有不同，传感器、前置摄像头和LED提示灯的位置与S6几乎完全相同。图中我们还可以明显的看到2.5D玻璃的边缘弧度，相比S6更加立体和圆润。

　　Galaxy S7并没有采用时下流行的USB Type-C接口，而是沿用了之前的Micro-USB接口。虽然USB Type-C是大势所趋，但目前仍然是Micro-USB接口更加通用。