换“芯”门后 小米3高通版真机拆解：到底值不值（图文）

　　发布117天之久的联通版小米手机3终于在去年的最后一天正式上市开卖了，它配备了一块5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙800家族的MSM8274AB处理器，内置2GB内存和16机身存储空间，提供一颗200万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，运行基于Android 4.3的MIUI V5操作系统，电池容量为3050mAh，售价和移动版一样为1999元。

　　联通版小米3在上市之后接连遭遇了更换摄像头和处理器的风波当中，有人说更换了处理器的小米3就不能支持4G网络了，还有人说小米3用的是上一代背照式摄像头而不是宣传的堆栈式摄像头，到底这些说法正确吗？我们通过拆解来看一看吧。

　　大家不妨对比下文一起看：

　　做工一流 小米手机3真机拆解

　　由于小米3是不可拆卸后壳设计，因此强制打开后盖的话将会失去保修。

　　内部设计方面联通版和移动版大体相同，外壳上覆盖有石墨散热层。

　　信号天线和NFC芯片

　　3050mAh的电池，在5英寸级别的产品中属于中上等。

　　信号天线、扬声器、麦克风以及支持OTG功能的Micro USB接口均位于底部。