金立“合伙”高通三星 要在供应链上致小米于死地？

　　如果要给2013年的手机新品发布会做一个总结，2013年岁末金立跨年度旗舰产品ELIFE E7的发布恐怕可以列入“史上泄密最多的发布会”——没有哪一家手机企业愿意如此透明地“拆解”自己即将发布的旗舰产品，把各关键零部件的供应商对外公开，而金立不仅“开诚布公”，还将供应商的一把手请到现场，并屡次帮其现场推广。这样的举措，既体现了一家企业对消费者和合作伙伴的诚意，更是基于其对供应链水平和掌控能力的自信，而这一举措折射的则是移动互联网时代产业的竞争法则——“未来竞争不再是单个企业之间的竞争，而是产业链之间的竞争”。

　　大牌清单彰显“科技金立”内涵

　　曾经一度，手机企业喜欢把供应链的合作伙伴隐匿在幕后，概括地称自己的产品为“自主研发”。但是现在，这种思维正在改变。在金立ELIFE“大眼”E7的发布会上，金立高调向外界公开了这样一份清单：主芯片是高通骁龙800系列中最顶级的MSM8974，它是全球最高科技含量的芯片；存储芯片是三星半导体的，它是目前产业界最贵的内存；图像传感器是美国OmniVision(OV)的，它是全球最大的图像传感器厂家；镜头M8来自LARGAN公司，它是全球最大的镜头厂家；相机马达是SHICOH公司定制的，它也是全球领先的马达公司；采用低温多晶硅技术的显示屏来自日本显示公司(JDI)，它是集索尼、东芝、日立三家企业技术于一身的显示公司；触摸屏采用的是康宁大猩猩第三代玻璃，这是世界上最大的玻璃研发和制造企业，其大猩猩第三代玻璃的硬度是第二代玻璃的三倍……

　　这样一份“厚重”的清单，代表着金立“大眼”E7的水准，也代表着目前国产手机企业在产业研发上的实力和在产业链中的号召力。要知道，手机是消费电子领域集成度最高、技术最复杂的一个高科技产品，要根据企业的设计定义一款产品，并让各规格的元器件互相匹配共同工作，需要解决成千上万个技术问题。例如，针对手机拍照领域普遍存在的像素和像素尺寸不能兼得的缺陷，金立却立下了“两者都要”的目标，在遭到很多质疑和拒绝后，金立找到了美国的OV公司，后者认可金立提出的技术方向，结果在两家公司工程师连续几个月成千上万次的研究和测试后，最终确定了1600万像素、1.34微米像素元尺寸的黄金组合。照相器件解决了，主芯片必须支持。早在一年前和高通公司沟通要在其MSM8974平台上做1600万像素的时候，高通就担心“会不会风险太大”，要知道迄今为止该平台上的拍照手机没有超过1300万像素的，因此，金立在高通配合下又经过许多努力，后期甚至由金立、OV、高通组成三方开发团队，在美国高通总部对产品进行调试，终于研发出了对高通来说也是第一款的1600万像素拍照手机。