阿里成立“平头哥半导体有限公司”

9月19日，在杭州举办的云栖大会上，阿里巴巴宣布成立一家会独立运营的芯片公司：“平头哥半导体有限公司”。据悉，“平头哥半导体有限公司”主要由中天微和达摩院芯片自研业务整合而成，旨在推进阿里云端一体化的芯片布局。

目前，阿里主要布局两种芯片，一种是为了满足本身业务对大数据计算力的迫切需求，专门研发定制的阿里神经网络芯片Ali－NPU，这款芯片或将于明年4月年中发布，阿里巴巴集团首席技术官张建锋宣称自研NPU的各类测试指标也都是全球最领先的，将运用在阿里数据中心、城市大脑、工业大脑等云端数据场景，拥有10倍深度学习推理性能，40倍的系统总体性能功耗比提升；另一种芯片则是终端嵌入式芯片，比如CK902等芯片，融合最新的传感技术通讯技术，面向城市、工业等诸多领域在端一级更好地获取数据，推动智联网。