可穿戴科技中的ARM架构处理器盘点（图文）

　　半导体知识产权商ARM在上周举行的ARM年度科技大会上宣布，正式从移动处理系统进军可穿戴科技领域，甚至可能进一步延伸至数据中心服务。接下来，本文将展示由应用微电路公司、凯为半导体和德州仪器等厂商出品的基于ARM处理器架构的服务器主板，以及飞思卡尔半导体新推出的适用于可穿戴设备的主板样品。

　　ARM新任董事长Simon Segars在演说中表示，他将把ARM产品在物联网中发扬光大作为使命，拓宽ARM产品在可穿戴设备领域的地盘。

　　研讨会上也有其它亮点，比如三星展示了装有Wide IO 内存芯片的处理器Exynos，在现场也进行了运行示范。不过，这个处理器同样只是实验室模型。三星与高通还展示了最新的搭载PC级系统的手机芯片。

　　Mihail Stoyanov（如图）详细介绍了ARM的在线mbed开发平台，该平台回归了对物联网的关注，可供设计师获取工具及进行讨论交流。明年，工程师们甚至还能通过这个平台，在ARM的实验室里进行服务器主板运行试验。

　　飞思卡尔公司展出了一款尺寸仅有香口胶大小的设计样品，其市场瞄向以智能手表为代表的可穿戴科技。

　　该主板集成了i.Mx6 安卓果冻豆操作系统、飞思卡尔动力学系列的传感器协同处理器、飞思卡尔加速度传感器，村田制作所生产的蓝牙与无线网络组件，甚至还有flash组件。

　　飞思卡尔的物联网展板上阐明了可穿戴科技的分类，其上也标明了他们的设计优势。不过，等他们在1月份的美国消费电子展上推出新样品的时候，如果样品的优点只有板上所写的那些的话，那是远远不够的。

　　图示是一款为狗狗设计的可穿戴设备Whistle，使用了飞思卡尔的动作传感器。