中国半导体产业：芯片是核心 混战难避免

　　业界的人对华山资本应该都不陌生了，这家风投在半导体产业链在2010年到2014年间已经投资了多家企业。在IC设计领域有展讯通信、兆易创新、高拓迅达；在设计服务领域有芯原；在半导体代工领域有中芯国际；以及半导体材料公司，国内唯一CMP研磨剂等半导体加工材料供应商安集半导体。这些公司的业绩都非常的亮眼。不久前在一场探讨中国IC设计产业的机遇和挑战的会议上，华山资本管理合伙人陈大同分析了全球及中国半导体产业发展趋势，以及对最近国家最新产业投资改革的一些理解。

　　中国半导体产业由“春秋”进入“战国”时代

　　纵观全球半导体行业发展，IC芯片的创新驱动了智能硬件的繁荣，科技公司硬件化方兴未艾。一方面，芯片创新改造提升传统行业如智能电视，智能家电，车联网等。另一方面芯片技术的革命驱动了更多新兴应用的诞生：可穿戴设备、物联网等等巨头纷纷寻求硬件入口，设计专有芯片以保障竞争优势。“集成电路企业的定义边界正在模糊。”陈大同称。

　　与此同时， 芯片制造业成为产业核心。生产能力将成为整个产业最稀缺的资源，“产能为王”已成为行业公认的发展大势。越来越多的传统继承电路制造商逐步退出制造领域，剥离制造业务，转型成无晶圆IC设计公司，即IDM→Fabless。他认为，代工制造专有工艺开发成为集成电路业内竞争的最重要的方面之一。

　　在中国经济发展一路高歌猛进时，全球半导体产业的重心也向着亚洲转移。此前半导体行业已经在欧美和日本基本形成成熟产业，因此产业重心进一步向亚洲，特别是中国大陆转移，中国大陆将成为全球半导体市场的主要增长点，但技术、人才和产业成熟度的差距仍非常明显。在这种形势下，中国半导体产业迎来了前所未有的机遇，比如逐步完善的电子产业链，政府的大力支持，海龟+本土人才的逐渐壮大，以及初具规模的中芯国际、海思、展讯等平台型企业。当热中国也依旧面临着严峻的挑战，科研水平与世界先进仍有较大距离，研发周期长、投入回报慢，难以单纯依靠风投，专业投资团队稀缺，国内龙头企业国际化面临重重困难比如客户接受度、人才、全球市场等等。

　　陈大同指出，过去十几年，是国内半导体产业的春秋时代：独立发展，野蛮成长，丛林法则，优胜劣汰。“上千家创业公司，经过激烈竞争，有几十家公司脱颖而出；十几家公司年销售额过十亿，近百家销售额过亿。他们经过多年市场磨练，各自都有自己的绝招。”他说，“未来十年，则将进入战国时代，这是一个围绕龙头企业的新产业形态。”对此陈大同理解为，20~30家龙头企业，每个细分市场有1~3家，围绕每个龙头企业形成并购、整合平台。已经有独特技术和产品的初创公司成为大企业竞相并购的对象，大企业利用自己的聚到和品牌优势可以迅速打开市场，而被整合或并购成为初创公司投资人的主要推出渠道。最终将形成类似硅谷的成熟的产业形态（目前互联网领域的BAT现象）。