HTC ThunderBolt拆解：昂贵的LTE零件能否搏回票价？

　　根据IHS iSuppli的拆解分析，如果有关下一代iPhone将采用4G LTE技术的传言属实，苹果公司新手机的生产成本很可能比目前的iPhone 4高很多。

　　HTC ThunderBolt所采用的4G LTE无线标准将成本增加了39.75美元，这在ThunderBolt的物料成本（BOM）中占据很大比重。事实上ThunderBolt 262美元的BOM成本是IHS拆解过的智能手机中最高的，直逼多媒体平板。

　　IHS高级分析师Wayne Lam表示：“将在9月发布的下一代iPhone会不会支持4G LTE标准尚有待观察。不过假如它支持，有两点可以肯定。首先，为了支持第一代LTE基带处理器以及相配套的芯片组，iPhone小巧的PCB板必须变大；其次，如果它的LTE实现与HTC Thunderbolt相近，下一代iPhone的BOM成本肯定会比iPhone 4高很多。”

　　根据IHS今年2月所进行的拆解，CDMA版iPhone 4的BOM成本为171.35美元。如果苹果公司像HTC ThunderBolt那样采用第一代LTE芯片和基带设计，CDMA版iPhone 4的BOM成本会增加23.2%，达到211.1美元。这还不包括可能会导致成本增加的其它设计变动。

　　IHS通信与消费类电子首席分析师Jagdish Rebello表示，如果苹果公司选择为2011年发售的下一代iPhone增加LTE支持，它很可能会采用高通的芯片组，CDMA和HSDPA版本可能还会采用不同的基带解决方案，就像HTC ThunderBolt一样。尽管这么做昂贵而且复杂，但这样也能让下一代iPhone同时支持Verizon和ATT未来的LTE网络，与此同时也能兼容其它运营商现有的3G网络。

　　不过苹果公司近期的评论表明该公司不会选择与HTC相同的设计方向。

　　苹果首席运营官Peter Oppenheimer在今年4月的公司营收会议上说：“第一代LTE芯片组需要我们在手机设计上作出太多妥协，其中有些是我们所无法接受的。”

　　该申明与IHS的拆解报告显示出苹果公司可能会寻求一种更高效的半导体解决方案来增加LTE支持。