苹果iPhone7 Plus再曝：无白条、双摄像头加持

　　OFweeek电子工程网讯 7月17日消息，今天网上又曝光了一组号称是苹果iPhone7 Plus的3D工程打样图，从图片来看，该机的外形基本同之前曝光的相一致。

　　从图片来看，iPhone7 Plus采用了后置双摄像头，略微凸起机身，正面右侧是电源键，底部是Home键，背面底部可以看到Smart Connector接口，机身底部则是Lightning接口，取消了3.5mm耳机接口。

　　相比iPhone7，iPhone7 Plus的爆料并不是很多，相信随着发布的临近，两者的爆料会越来越多，估计发布会上的惊喜也不会太多了。