高通颜辰巍：多快好省 用“芯”说话

　　近几年，高通在芯片领域始终保持领先。高通的产品可以用“多快好省”来形容。高通的LTE芯片在业界率先支持多模多频；采用Krait构架的CPU实现超快的计算速度；针对多媒体而专门设计的芯片模块使用户体验更好；而在能耗方面，高通的芯片又能做到很节省。

高通公司产品市场副总裁 颜辰巍

　　市场布局：从QRD到高端全覆盖

　　“经过三年的发展，高通QRD计划覆盖了从最低端入门的功能机到智能机，再到中高端甚至是LTE智能机。”

　　问：在高通发布的2013财年第三季度财报中，营收再创新高，骁龙芯片的出货量持续快速增长。能否请您分享下，骁龙芯片之所以能取得如此骄人的成绩，得益于哪些外部因素和内部因素?

　　颜辰巍：从外部环境来看，最关键的因素是全球范围内功能及向智能机迁移、2G向3G、3G向4G迁移的大趋势。在中国，LTE即将进入商用阶段，在全球，LTE已经规模部署一段时间了，3G、4G用户正在不断增加。另外，移动互联网厂商配合运营商推出了推动流量增长的套餐，例如在中国三大运营商都在很努力地推动流量经营。

　　从内部环境来看，高通把一些以前看起来比较难、比较高端的技术产品化，使得消费者能更方便地使用这些技术。同时，这一转化过程越来越短。在这个过程中，与高通合作最紧密的是广大中国手机厂商。高通的QRD(高通参考设计)计划自三年前启动以来，已经推出了第四代解决方案。在今年6月深圳举行的高通合作伙伴峰会上，高通的合作伙伴推出了首款基于QRD的支持LTE的智能手机。从QRD三年的发展可以看到，整个QRD计划覆盖了从最低端入门的功能机到智能机，再到中高端甚至是LTE智能机。

　　问：高通在智能终端领域的业务格局怎样?

　　颜辰巍：在智能处理器领域，高通推出了骁龙200、400、600、800四个系列的处理器，这四个系列覆盖了入门级到最高端的智能产品。高通的产品有一个很大的特点，能够支持所有的3G和4G通信制式。对于厂商来说，一次投入，做出的产品不仅可以满足一两家运营商的需求，在国内，甚至可以同时满足三家运营商的需求，如果出口，还可以卖给全世界所有的运营商。这对于厂家扩大产品规模非常有利。

　　除了骁龙智能处理器，高通还推出了Gobi调制解调器(modem)系列，这是高通专门为无线路由器、MiFi、数据卡以及M2M的通信模块推出的低功耗、高性能调制解调器产品。

　　同时，高通还有更多连接型(Connectivity)解决方案，包括蓝牙、WiFi和NFC等解决方案。另外，高通还推出了RF360前端解决方案。