PCB可制造性设计（二）

前言：

可制造性设计DFM（Design ForManufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。

HP公司DFM统计调查表明：产品总成本60％取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

2．1． 阻焊设计

阻焊油墨性能对比

阻焊开窗以及阻焊桥的宽度

阻焊开窗比线路PAD单边大2mil以上；

阻焊桥大于4mil，IC线路PAD间距大于8mil

如下图示

2．2． 字符设计

字符最小线宽

最小丝印字符线宽：5mil，字体高度：28mil，字体宽度：16mil

最小蚀刻字符线宽：8mil，字体高度：40mil，字体宽度：28mil

2．3． 拼板设计

拼板连接方式

连接方式的对比

拼板方式不合理的案例

红色标记的位置，连接位太小，导致V－CUT后容易断板

蓝色标记的位置，V－CUT后会产生毛刺

最佳的拼板方式：将B单只旋转180度，再与A相连接，其他位置同理，这样即可以避免容易断板。

关于云创硬见

云创硬见是国内最具特色的电子工程师社区，融合了行业资讯、社群互动、培训学习、活动交流、设计与制造分包等服务，以开放式硬件创新技术交流和培训服务为核心，连接了超过30万工程师和产业链上下游企业，聚焦电子行业的科技创新，聚合最值得关注的产业链资源， 致力于为百万工程师和创新创业型企业打造一站式公共设计与制造服务平台。