英特尔出局，华为和高通谁才是5G领头羊？

2019年4月16日，苹果向高通苹果将向高通支付一笔一次性款项，并签订一份为期六年的专利许可协议。苹果与高通多年的专利之战宣布结束，双方重新和好。而在协议公布几小时后，英特尔宣布退出5G调制解调器业务。至此，英特尔在5G基带之战中正式出局。

其实苹果与高通的和解早有前兆，2018 年 6 月英特尔开始为苹果生产 5G 调制解调器，但由于英特尔迟迟解决不了技术问题，芯片的散热和能耗始终达不到苹果的标准，苹果对英特尔逐渐失去了信心。再加上其他供应商无法满足苹果的需求，使得苹果陷入了“无5G基带芯片可用”的尴尬局面。

在近年的MWC上，华为发布Mate X 5G折叠屏手机，高通阵营的厂商也纷纷发布了自家的5G手机，此时的苹果的内心是焦灼的。今年4月，华为自称愿意向苹果开放自家的5G芯片，这也让苹果感觉很不爽，在英特尔不争气的情况下，最后苹果还是选择了高通。

虽然苹果恢复了与高通的合作，苹果的自研5G基带似乎仍在继续，消息显示近期苹果从英特尔挖走了不少5G技术人才，不过苹果的5G基带能否成功，何时能够商用，还是未知之数。相比之下，高通、华为的5G基带已经开始商用。我们一起看看高通和华为在5G方面的进度。

2018年供应商市占率

说基带，首先还是要说高通，早在2017年下半年开始出样，2018年推出首批商用产品X50 5G Modem，该Modem支持800MHz带宽，最高可以实现5Gbps的下行速率，且支持毫米波频段，同时支持NSA和SA组网，最新高通骁龙855处理器可外挂X50 5G基带。今年下半年国内除华为的手机厂商发布5G手机都会采用这颗芯片。

高通在基带研发上长期处于领先状态高通在基带研发上长期处于领先状态

其次是华为，华为在2018年年底推出的Hisilicon Balong 5000芯片，这是全球第一款3GPP 5G标准的基带芯片，理论最高下行速率搞到2．3Gbps，支持同时支持sub－6GHz和毫米波频段。

虽然从基带发布时间上，高通略早于华为，但从目前以发布的基带技术上来看，华为和高通并没有太大差别，况且华为在5G基站技术有着过硬的技术实力，拥有自己的“天罡”5G芯片，运营商消费者两面通吃，与高通竞争，也不落下风。

不过高通第二代的5G基带芯片X55也已经在路上了，并将于2019年底左右开始供货。考虑到5G终端目前还在推广阶段，华为高通两个巨头胜负如何，现在还不能妄加判断，我们不妨端好板凳，静待大戏上演，毕竟只有完全竞争的市场，才是对消费者最有利的市场。