第三代半导体材料GaN（氮化镓）将成为市场发展新动力

根据Yole Développement（以下简称YD）公司近期发布的《功率GaN：外延、器件、应用及技术趋势-2017版》报告，2016年，全球功率GaN市场规模已经达到了1400万美元。相对于总规模达到惊人的300亿美元的硅功率半导体市场，功率GaN市场还显得很微不足道。不过，功率GaN技术凭借其高性能和高频解决方案适用性，短期内预计将展现巨大的市场潜力。

功率GaN技术凭借其高速转换性能，由高压驱动电池和DC-AC工厂自备辅助电源的充电，以及DC-DC buck向12V和未来48V电池的转变所带来的未来市场，都为GaN带来了无线可能。Transphorm公司等市场主要厂商已经获得了汽车应用产品认证，这将使EV/HEV（电动汽车/混合动力汽车）领域的GaN应用最终获得放量。

Transphorm公司是一家全球化的半导体公司，为高压功率转换应用开发了完整认证的650 V GaN功率器件。据麦姆斯咨询报道，近日Transphorm公司刚刚获得了Yaskawa公司（安川电机）的1500万美元投资。在此背景下，Yole和Transphorm公司技术营销副总裁Philip Zuk先生取得了对话，共同探讨了Transphorm公司近期的新动向和未来前景，以及全球GaN产业的发展趋势。

2016~2022年按应用细分的GaN功率器件市场

（引自：《功率GaN：外延、器件、应用及技术趋势-2017版》）

YD：请您介绍一下Transphorm的历史及主要产品。

Philip Zuk（以下简称PZ）：Transphorm公司的创始人Primit Parish和Umesh Mishra早年创办并成功运营了一家名为Nitres的GaN LED公司，在Nitres被Cree（科锐）收购后，2007年，两人便联合创办了Transphorm公司。十年来，Transphorm公司一直专注于将高压（HV）GaN FET（场效应晶体管）推向市场。致力于为电力电子市场（数据中心服务器、PV转换器、感应/伺服电机、工业及汽车等商业供电市场）设计、制造和销售业内顶级品质和可靠性的GaN技术产品。2013年，Transphorm公司推出了业内唯一经过JEDEC认证的GaN器件。2017年3月，我们又继续引领产业，推出了市场上仅有的一款经过AEC-Q101认证的650V车用GaN器件。

Transphorm公司经AEC-Q101认证的FET器件TPH3205WSBQA

Transphorm公司的独特优势包括：

- 业内唯一能够供应经JEDEC和AEC-Q101认证的技术和产品；

- 拥有业内规模最大的GaN技术专利组合；

- 最丰富的器件/封装解决方案供应能力；

- 终端客户产品已经量产的GaN供应商之一；

- 拥有较完整的外延（EPI）、设计和器件制造工艺价值链：这为Transphorm公司提供了多种抓手，使其GaN平台的品质、可靠性及性能得到最大化。

YD：您能跟我们分享一下Transphorm公司近期在GaN技术领域的最新突破吗？Transphorm公司是否会制造并认证1200V的GaN器件？

PZ：我们正在努力推出我们的第三代常闭GaN FET技术。该技术的阈值将提高到4.0V，提高了其抗噪能力和器件性能，无需负栅极驱动，并且相比上代产品降低了整体成本。新一代GaN技术可提供传统的通孔封装（through-hole packages， TO-XXX），以及表面贴装分立封装（SMD）。

与此同时，Transphorm正在基于我们常闭共源共栅GaN FET——金属绝缘高电子迁移晶体管（Metal Insulated High Electron Mobile Transistor）D-Mode器件，开发一种E-Mode技术。这种GaN器件的结构有别于目前市场上其它供应商的E-Mode器件。

YD：Transphorm公司相对GaN产业的其它厂商，优势有哪些？

PZ：我们的优势很多，如上所述，我们拥有覆盖完整价值链的垂直整合业务模式，包括EPI、设计、制造以及应用支持，使我们能够在产品开发的各个阶段实现创新，从而带来更高的产品品质和可靠性。

我们也创造了很多业内首创且唯一的里程碑。Transphorm公司设计并制造了业内唯一获JEDEC认证的GaN产品，并有公开数据支持的产品寿命和可靠性（HTOL、HVOS、HTDC）。我们还设计并制造了唯一获得AEC-Q101认证的GaN平台，能够满足汽车产业的高标准要求。

我们的GaN技术能够提供市场上最高的电压阈值（4.0V）和最高的抗噪性能。

相比竞争产品，我们提供的标准易用型TO-xxx封装产品，在功率输出方面提高了40%。我们还针对高侧和低侧位置，分别提供漏极和源极SMD器件。

最后，Transphorm公司的GaN已经在大规模生产中应用，有些产品已经公开发布（服务器、伺服电机、电源功率级、GaN设计模组等）。